AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件
judy 在 周三, 06/03/2026 - 09:00 提交
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
Versal Prime
边缘AI变了：AMD为何突然强调“小尺寸FPGA”？
judy 在 周五, 05/29/2026 - 11:53 提交
AMD推出小尺寸Versal FPGA，边缘AI竞争开始从“拼算力”转向“拼系统集成效率”。
AMD Versal Prime VM2152：性能与能效的理想平衡点
judy 在 周三, 05/13/2026 - 15:56 提交
当今的网络与高速测试系统正在不断逼近高数据吞吐能力的极限。这给工程师带来了巨大挑战：在不增加板卡尺寸或功耗预算的情况下，如何以更高速度传输更多数据？