支持多种网关类型！米尔基于Zynq-7010/20开发平台工业网关设计应用
judy 在 周二, 01/03/2023 - 18:29 提交
米尔电子基于Xilinx Zynq-7010/20的芯片资源设计出了多网口的MYC-Y7Z010/20-V2核心板
米尔科技
【Demo演示】看米尔EdgeBoard FZ3如何玩转AI识别？
judy 在 周三, 09/23/2020 - 15:45 提交
FZ3是米尔与百度紧密合作推出的一款基于Xilinx Zynq Ultrascale CZU3EG芯片打造的深度学习计算卡，芯片内部集成了4核ARM A53处理器+GPU+FPGA的架构，具有多核心处理能力、FPGA可编程能能力以及视频流硬件解码能力等特点
MPSOC学习之HELLO WORLD
judy 在 周二, 08/13/2019 - 09:40 提交
Xilinx新一代 SOC，Zynq UltraScale+ MPSOC系列性能强悍无比，相比ZYNQ 7000系列每瓦性能提升5倍，作为一 名电子发烧友，都想体验一把这高性能的MPSOC开发板。现在用米尔MPSOC开发板来一个hello world。
米尔推出首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板
judy 在 周一, 06/03/2019 - 14:34 提交
米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍
米尔科技及其面向智能制造的板级解决方案
judy 在 周四, 05/30/2019 - 14:15 提交
米尔长期致力于推动智能制造相关技术的发展，针对运动控制，工业以太网，人机交互等重要技术环节推出了一系列板级解决方案。本次研讨会上，米尔发表了“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲，分享了米尔系列解决方案