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AMD和黑莓合作:推动下一代机器人系统的演进
AMD推出第二代Versal系列器件,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
五大理由|为嵌入式应用选择 AMD Spartan UltraScale+ FPGA
智多晶高精度PWM控制方案
智多晶应用团队的一项Precise_PWM demo,使用智多晶FPGA将PWM控制精度从FPGA应用常见的10ns~5ns的水平提升到了1ns的脉宽和相位精度,精准可控,且资源消耗极低。
2024-04-28 |
智多晶
,
PWM
如何在某一仿真集内选择不同顶层模块?
本文记录描述了如何在仿真集内选择不同的顶层模块。
2024-04-28 |
Vivado
,
仿真
AMD Versal AI Edge 自适应计算加速平台之体验ARM,裸机输出(7)
本章使用一个简单的串口打印来体验一下Vivado Vitis和PS端的特性
2024-04-28 |
Versal
,
ALINX
,
每日头条
7系列FPGA器件手册:概述
本文介绍下Xilinx 7系列FPGA功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。
2024-04-28 |
7系列FPGA
使用英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 器件构建下一代数据中心平台管理方案
英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA,以提供下一代具有竞争力的器件,助力打造未来的平台管理解决方案。
2024-04-26 |
英特尔
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数据中心
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Agilex
产品升级!亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0!
HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行,满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。
2024-04-26 |
亚科鸿禹
,
HyperSemu2.0
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EDA仿真
,
每日头条
Multiport RAM,多读多写寄存器-——基于FPGA BRAM的多端口地址查找表与FPGA BRAM的资源分析
Multiport Ram,即多读多写存储器,本工程实现的是1个口写,同时满足11个口读的BRAM
2024-04-26 |
BRAM
,
Multiport-RAM
Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(二)
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容,本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。
2024-04-26 |
FPGA
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BGA
高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
2024-04-25 |
高云半导体
,
FPGA
莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-04-25 |
莱迪思半导体
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2024嵌入式世界大会
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FPGA
不就是相机和显示器?NO!机器视觉的前世今生,一文全知道
机器视觉的概念已经远远超出了简单的相机和显示器。如今,机器视觉描述的是全面的图像处理系统,具有针对特定要求量身定制的各种功能。
2024-04-25 |
机器视觉
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贸泽电子
GTH 高速串行通信光口64B66B编码通信方案分享
64b/66b编码技术是IEEE 802.3 工作组为10G 以太网提出的,目的是减少编码开销,降低硬件的复杂性
2024-04-25 |
高速串行通信
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编码通信
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米联客
人工智能算力向边缘侧迁移,将带动中国边缘服务器稳步增长
2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升,同比增长29.1%。IDC预测,到2028年,整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。
2024-04-25 |
人工智能
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服务器
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IDC
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
Veloce CS 可在所有平台复用,实现无缝迁移,将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍
2024-04-24 |
西门子
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Versal-Premium
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VP1902
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Crystal
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Veloce-CS
第二代 Versal Prime 系列适合嵌入式系统设计的五大原因
AMD 第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 兼具性能和效率,具备更高水平的标量性能和世界领先的可编程逻辑,可实现出色的灵活设计。
2024-04-24 |
Versal-Prime
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嵌入式系统设计
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AMD
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每日头条
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