AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
数字芯片设计验证经验分享(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素
FPGA数字信号处理基础 - 如何理解时域?
<p>本文<span style="text-wrap: wrap;">将以通俗易懂的方式,让大家深入了解数字信号处理基础中的时域概念。</span></p>
AMD Xilinx MPSoC 在分别下载 PL bit文件、PS软件的情况下,PS软件如何访问 PL AXI寄存器?
在调试模式下,可以通过JTAG下载MPSoC PL的bit文件,再下载MPSoC PS的软件。
【米联客-安路飞龙DR1-FPSOC】SDK入门篇连载-03 GPIO PS/PL实验
本文对FPSoC芯片GPIO进行介绍,通过点亮PS LED和PL LED以及读取PL按键输入值,来控制LED灯闪烁,演示GPIO PS和GPIO PL的使用方法。

