第九届中国国际进口博览会期间，莱迪思半导体将围绕三个应用场景展示技术演示。
传感器与视觉
- Holoscan Sensor Bridge
- USB3 Vision 双路视频流
- 摄像头监控系统（Camera Monitor System）
- AI 超分辨率处理
- 应用方向：机器人、工业与汽车
数据中心与平台管理
- Lattice PLDM over USB，基于Lattice MachXO5™-NX
- AMI Tektagon（平台可信根）
- AMI 开放固件框架
- AMI Rack Scale Management Services：
AI 辅助设计与开发
- Lattice Prompt（FPGA设计助手）
- AMILiA（AMI 固件开发助手）
- 现场工程师介绍上海团队在实际项目中积累的 AI 辅助 FPGA 设计开发方法与经验
展位信息
- 展会：第九届中国国际进口博览会
- 日期：2026 年 11 月 5 日至 10 日
- 地点：国家会展中心（上海） 技术装备展区，3H，3A1-01
欢迎莅临展位，与现场技术团队交流。
