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快讯

AMD 面向工业 AI 推出搭载集成 NPU 的锐龙嵌入式 8000 系列处理器

AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器采用下一代 AMD “Zen 4” 4 纳米核心 CPU 架构,能提供多至 8 核心(16 线程)的强大 x86 CPU 算力

英特尔和Altera联合发布新芯片和FPGA以增强网络边缘AI

英特尔及其子公司Altera近日推出了一系列新的处理器,以及旨在将AI功能扩展到网络边缘的FPGA产品

AMD 联合 Vindral 推出全球首个超低延迟 8K 10bit HDR 直播演示

AMD 与 Vindral 合作,在拉斯维加斯的 NAB 展会上展示了全球首个具有超低延迟的 8K 10bit HDR 直播解决方案

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

加强与NewTec的合作,专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。

Microchip收购Neuronix AI Labs

Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。

全国高校教师能力培养高级研讨会暨国产FPGA技术师资培训在成都顺利举办

本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台,以及通过深入研讨和交流,进一步推动电子信息类专业的高质量发展

AMD向AI边缘计算开战,单芯片智能为嵌入式系统而生

继第一代Versal™ AI Edge自适应SoC之后,AMD又发布了第二代Versal™自适应SoC,为边缘计算打开了方便之门

Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

莱迪思发布先进的运动控制解决方案

莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计

采用AMD 3D V-Cache技术的 EPYC 9004系列处理器,为技术计算赋能

采用AMD 3D V-Cache技术的 EPYC 9004系列处理器每路最多可配备 96 个“Zen 4”核心和 1152 MB L3 高速缓存,可以更快的为CPU提供复杂的数据集

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E

AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”,重点升级制造工艺和高带宽内存,竞争NVIDIA B200系列。

5G部署带来挑战,ORAN小基站成半导体新“沃土”

根据小基站论坛(SCF)发布的市场调研报告,到2027年,全球小基站的累计部署量将接近3600万个,五年内(2022-2027)复合增长率为15%。

AMD和黑莓合作:推动下一代机器人系统的演进

在2024年的Embedded World嵌入式峰会上,AMD和黑莓宣布了一项引人瞩目的合作,他们将共同推动下一代机器人系统的发展

莱迪思Avant领先中端FPGA市场

Avant系列FPGA主打的是更多的逻辑资源、连接带宽和系统性能,这三项分别有5倍、10倍、30倍的增长

AMD的AI芯片战略

AMD首席执行官苏姿丰和计算与图形部门高级副总裁/总经理 Jack Huynh 均回答了行业分析师提出的有关 AMD 人工智能硬件战略的性质以及如何看待其产品组合的问题

Deltacast 借助 AMD 器件推出实时低时延视频采集与流媒体卡

AMD 技术支持 Deltacast 视频卡迅速传输和处理对性能要求较高的工作负载

AMD推出第二代Versal系列器件,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

英特尔和Altera在嵌入式展上发布专为AI打造的边缘和FPGA产品

英特尔及其子公司Altera在嵌入式展上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案

CXL技术:全面升级数据中心架构

作为全球最大数据产生国之一,随着数据规模的成倍增长,中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。