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快讯

千兆以太网FPGA原型验证解决方案-基于亚科鸿禹VeriTiger®系列原型验证平台

千兆以太网解决方案利用Xilinx提供的AXI_1G/2.5G Ethernet SubSystem IP核来实现MAC功能

受AI加速芯片新品带动,HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM市场主流为HBM2e

PCIE二十年:总线的过去、现在和未来

在 PCI Express 诞生 20 周年之际,我们回顾一下这一盛行的扩展插槽的过去和未来

现有网络设施集成SmartNIC / DPU的六大要求

SmartNIC提供广泛的数据存储和可编程性,但它需要DPU提供更多的虚拟化能力

针对市场快速调整 软件定义汽车开启智能出行新章节

软件定义汽车的重要性可从几个层面来观察

AMD苏姿丰:AI半导体市场规模将增长至1500亿美元

苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%

AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化

AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持

嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力

嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法

AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6

AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台

新思科技携手AMD,在EPYC 9004上加速复杂芯片设计

新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计

惊人!AMD Lisa Su亲口证实:服务器平台份额超过25%!

AMD在服务器市占饭馆,已从零成长到目前超过25%份额

AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位方案

全球掀起生成式AI热潮,为推动数据中心创新,高效能运算(HPC)

AMD:开放成熟的 AI 解决方案,已准备好投入实际应用

AMD 帮助客户轻松解决 AI 部署难题,同时提供能够向各类应用扩展的解决方案

AMD:联手亚马逊,“千年老二”要逆袭?

全球半导体市场的主要参与者之一AMD预计将在未来两周内发布2023年第二季度的财务报告

现代数据中心SmartNIC/DPU 的演变

随着传统IDC向云数据中心转型,数据中心网络架构开始不断演进

丛京生院士:民主化集成电路设计与可定制计算

丛院士在民主化集成电路设计和可定制计算上所构建的生态系统

AMD Kintex UltraScale系列FPGA助力上展科技推出全新4K/60Hz多视窗影像处理器

提供无压缩的4K/60Hz 4:4:4画质和无缝切换的影像

新一代直播场景下,视频加速卡在狂奔

本文详细解读AMD视频加速卡的基本架构和功能,以及在各个领域的视频解决方案中的应用

Vitis™ AI 3.5 现已发布

本文将介绍 Vitis AI 3.5 发布亮点以及其他资源

Xnext 以 AMD 技术助力保护食品供应

依托 AMD 自适应计算技术,Xnext 开发出了一种名为 XSpectra 的革命性食品检测技术