广东高云半导体推出一体化 FPGA UAC（USB Audio Class）完整音频解决方案，依托自研高速 USB 音频 IP 核与软硬协同架构，打造可兼容消费 Hi-Fi、便携音频、专业录音多通道声卡、会议麦克风阵列、工业音频采集等全品类 USB 音频硬件的统一开发平台，大幅降低音频设备研发门槛，实现从入门消费级到高端专业级产品需求一站式覆盖。
行业痛点：USB 音频方案开发的挑战
当前 USB 音频设备市场分化明显：高端 Hi-Fi 追求超高采样率与无损解析力，专业录音、演播室设备要求多路同步输入输出，会议、工业采集设备需兼顾多协议同步、固件升级与复合外设交互。传统方案多采用专用音频桥接芯片，存在通道上限低、采样规格受限、功能拓展单一、多外设复合开发成本高、无法灵活叠加音频算法等痛点；而通用 FPGA 音频开发缺少标准化 UAC 协议栈，工程师需从零搭建 USB 音频链路，开发周期长、兼容性调试难度大。
核心规格：全场景覆盖的专业级性能指标
针对行业痛点，高云本次推出的 FPGA UAC 解决方案完成全规格、多功能能力拉通，面向高端Hi-fi设备，支持最高 2 Channels / 32bits / 768kHz；面向多通道声卡与专业音频设备，支持最高20 Channels / 32bits / 192kHz。高云UAC方案核心技术参数全面满足专业音频标准：
• 音频协议： UAC1.0 / UAC2.0
• 采样率：44.1 / 48 / 88.2 / 96 / 176.4 / 192 / 352.8 / 384 / 705.6 / 768 kHz
• DSD：DSD64 / DSD128 / DSD256 / DSD512
• 位宽：16bits / 24bits / 32bits
• 声道：1~20 Channels
• 支持显式反馈 /自适应/ 隐式反馈
• 支持USB复合设备
综合优势与落地生态：软硬协同打造全能方案
此外，高云UAC方案还提供多种附加增值功能如DFU 远程升级、UMS 存储与 HID 控制等。
该方案基于高云自研 USB2.0 SoftPHY 高速IP实现，无需外部专用 USB PHY 芯片，仅通过 FPGA 通用 IO 即可实现 480Mbps 高速音频传输。
此方案完美适配高云 Little Bee、Arora II、Arora V 全系列国产 FPGA，高云提供配套专用 UAC 开发评估板、完整参考设计、图形化配置工具与全套技术文档。用户可以根据需求选择合适逻辑密度的芯片，更快速、便捷地进行方案部署。
高云UAC方案在 Windows、macOS、Linux、Android、iOS（iPhone）以及 Switch、PS5 等游戏机平台原生免驱运行，客户也可以使用定制 ASIO 等音频驱动，实现高性能音频设备。
高云UAC方案可支撑多赛道音频产品快速落地：
• 消费 Hi-Fi 赛道：便携 USB 解码耳放、台式高清音频 DAC、无损音乐播放器；
• 直播 / 消费声卡：2~6 路直播录音声卡、外置 USB 麦克风、便携录音笔；
• 专业音频设备：多路演播室音频接口、录音棚多通道采集卡、舞台数字音频设备；
• 商用会议音频：多路阵列麦克风、视频会议全向拾音终端、教育录播音频采集设备；
• 工业测试采集：多通道声学采集设备、传感器音频数据记录分析仪。
高云半导体AE资深总监高彤军表示：“本次全栈 UAC 解决方案，核心优势是一套硬件平台适配全部 USB 音频产品。过往客户做 Hi-Fi 和多通道声卡需要两套不同主控方案，研发资源重复投入；依托高云 FPGA 可编程灵活特性，客户仅通过工程参数配置，即可切换通道数、采样规格、反馈模式与 USB 复合功能，一套设计覆盖多产品线，研发周期缩短 60% 以上，同时 FPGA 硬件可并行叠加降噪、回声消除、声场校准等音频 DSP 算法，相比专用音频芯片拥有极强差异化定制能力。”
目前该 UAC 解决方案已在多家国内外音频设备厂商、音频方案商、音频 DIY 厂商实现量产。高云半导体将始终秉承服务至上的理念，提供免费 IP 核、评估套件与现场技术交付服务，助力客户项目快速落地。
如您对此 UAC 方案感兴趣，欢迎联系我们，我们将携合作方案商一起为您提供最优质的服务和支持。联系方式：sales@gowinsemi.com
文章来源：高云半导体
