为何都盯上了HBM？
以下是您需要了解的有关这些尖端半导体的所有信息，随着全球对人工智能的狂热，它们的需求也飙升。
HBM
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，旨在提供比传统DDR（Double Data Rate）内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装，每个DRAM芯片通过硅互联（Silicon Interposer）或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器（GPU）相连。
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，旨在提供比传统DDR（Double Data Rate）内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装，每个DRAM芯片通过硅互联（Silicon Interposer）或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器（GPU）相连。
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HBM将多个DDR芯片堆叠在一起，所以也是个3D结构；每个die之间通过TVS和microbump方式连接
