HBM

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，旨在提供比传统DDR（Double Data Rate）内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装，每个DRAM芯片通过硅互联（Silicon Interposer）或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器（GPU）相连。

为何都盯上了HBM？

judy 在 周一, 12/09/2024 - 10:49 提交

以下是您需要了解的有关这些尖端半导体的所有信息，随着全球对人工智能的狂热，它们的需求也飙升。

挑战英伟达H200 ，AMD推出 256GB MI325X AI 加速器

judy 在 周六, 10/12/2024 - 09:25 提交

AMD发布了新一代MI325X人工智能加速器，将其Instinct加速器的VRAM提升至256 GB HBM3e

AI时代，HBM掀起存储芯片新浪潮

judy 在 周一, 04/08/2024 - 11:11 提交

AI热潮造就GPU繁荣的同时，也让扮演关键角色的HBM热度高居不下，成为当前AI赛道的新兴爆发风口

2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%

judy 在 周一, 03/18/2024 - 15:56 提交

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资

HBM ECC功能介绍和检测

judy 在 周五, 12/15/2023 - 09:58 提交

在Ultrascale+ HBM系列的器件上包含有容量32Gb/64Gb的高带宽硬件存储介质HBM

AMD Versal HBM 自适应 SoC 已投入量产

judy 在 周三, 09/20/2023 - 10:49 提交

Versal HBM 器件现已投入量产，准备好为您的新一代产品提供支持

受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

judy 在 周二, 08/01/2023 - 14:27 提交

根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e

具有专用Versal Premium包和HBM包的Versal GTM 112G长距设计相关性能注意事项

judy 在 周二, 07/25/2023 - 10:18 提交

本文着重讲解某些包中的 112G 长距 (LR) GTM 操作的通道选择要求

HBM学习总结

matt z 在 周五, 05/19/2023 - 09:07 提交

HBM将多个DDR芯片堆叠在一起，所以也是个3D结构；每个die之间通过TVS和microbump方式连接

HBM，增长速度迅猛！

judy 在 周二, 03/28/2023 - 09:21 提交

HBM 技术提供更高的带宽、更低的功耗和更高的性能，使其成为这些应用程序的首选