易灵思邀您8月27-29日莅临2024elexcon深圳国际电子展
judy 在 周五, 08/09/2024 - 09:17 提交![](https://fpga.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2024-08/wen_zhang_/100583543-356520-yilingsi.jpg?itok=Pio3DII-)
易灵思将展示最前沿的16nm钛金系列 TJ375 FPGA芯片技术和相关应用。
TJ375 FPGA采用优化的”XLR”基础单元,基于16nm标准工艺,充分实现“高性能+低功耗+高密度“的优势特点,助力终端应用降低散热成本,使得高端设备节能化、小型化变成可能。
易灵思将展示最前沿的16nm钛金系列 TJ375 FPGA芯片技术和相关应用。
TJ375支持16对16Gbps SerDes接口以及两组PCIE Gen4x4协议接口,为高带宽通信提供充足支撑
易灵思重磅推出16nm 钛金系列新成员—TJ375