Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(二)
judy 在 周五, 04/26/2024 - 09:31 提交
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容,本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容,本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。
Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装,旨在实现最大性能和最大灵活性
本白皮书介绍了一种减少1毫米间距的BGA器件中铜线间串扰的技术。