Versal Prime

这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。

过去几年，AI芯片行业几乎被“大”定义。更大的GPU、更高的TOPS、更夸张的HBM带宽、更庞大的AI服务器集群，成为整个产业关注的中心。

当今的网络与高速测试系统正在不断逼近高数据吞吐能力的极限。这给工程师带来了巨大挑战：在不增加板卡尺寸或功耗预算的情况下，如何以更高速度传输更多数据？