文章来源：FPGA技术实战
前言：本文利用VerilogHDL语言，通过Xilinx提供的XDAC IP核实现ZYNC-7000 SOC芯片温度实时读取。
XADC IP核功能框图如下图所示。
图1、XADC IP核功能框图
如图1所示， XADC（7 系列 FPGA 的模数转换模块）核心包含 5 个关键部分：
外部模拟输入接口：提供 VP/VN 主通道及 VAUXP/VAUXN 等最多 17 个外部模拟输入通道，通过多路选择器（Mux）接入后续模块。
片上传感器：包含温度传感器（监测芯片温度）和电压传感器（监测 VCCINT 等片上电源电压），数据也会接入内部多路选择器。
双路 ADC：配备两个 12 位、1MSPS 采样率的 ADC（ADC A 和 ADC B），同时集成 1.25V 片上参考源（On-Chip Ref），负责将模拟信号转换为数字信号。
寄存器模块：包含 64×16 位的可读写控制寄存器（配置 XADC 工作），以及 64×16 位的只读状态寄存器（存储 ADC 转换数据）。
FPGA数字接口：通过 DRP（动态重配置端口）连接 FPGA 互连结构，也支持 JTAG 接口访问，实现对 XADC 的配置与数据读取。
若仅需使用片上监测功能，设计中无需例化 XADC。不过，若未例化 XADC，唯一能获取这些信息的途径是通过 JTAG 测试访问端口（TAP）。若要从 FPGA 逻辑中访问状态寄存器（即测量结果），则必须例化 XADC，XADC原句端口定义如下图所示。
图2、XADC原句端口
温度测量结果会存储在 DRP 地址 00h 对应的状态寄存器中。通过监控 FPGA 的片上温度，确保不超过关键工作温度，从而避免功能故障和不可逆损坏。
DRP接口操作时序如下图所示，通过该接口实现温度读取。
图4、DRP接口操作时序
(2) XADC IP例化
4.3 程序下载实测结果
软件下载至电路板，抓取温度数据，对比JTAG XADC温度数据，验证读出温度数据正确。