快讯
赛灵思，全球5G射频和mMIMO 部署背后的动力引擎， 宣布将参加6月26日-28日即将在上海浦东新国际展览中心举行的2019 上海世界移动通信大会，届时赛灵思来自国内外的 5G 系统及市场专家将亲临现场， 并携两大最新5G 方案展示与中外参会者进行交流和演示。
大型原型硬件对于投产前的现代固件和软件开发都至关重要，有数十亿门硬件。对于硬件验证，它补充了仿真，运行速度足够快，可以在大软件负载上进行实际测试，同时仍然允许快速切换到仿真，以便在需要的地方进行更详细的调试。
FPGA 开发传统上来说是专业的硬件工程团队的领域，他们使用 RTL 进行复杂的特定领域的架构开发。但是，自从赛灵思发布了 Alveo 加速卡之后，它使得定制硬件开发变得更加容易，不再是硬件工程团队的专属了，软件开发人员同样也可以更轻松地进行使用......
去年六月，我曾写过赛灵思 FPGA 技术为汽车市场带来的五大优势。那时，我提出了一个“预告”，即赛灵思预计推出两款功能强大的新型汽车应用……这些功能只有通过赛灵思自适应智能 FPGA 技术才有可能实现。
——Willard Tu，赛灵思汽车电子高级总监
Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111 评估套件有助于设计人员为无线、有线接入、预警 (EW)／雷达以及其它高性能 RF 应用快速启动 RF-Class 模拟设计。
米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍
VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA，利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题（与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关）的明确解决方案。
从普通消费电子到工业智能应用，从FPGA到全可编程器件的发展，这是FPGA技术在持续发力拓展多方市场，也在持续适应更多的未来需求的转型步伐。赛灵思作为一家FPGA芯片制造商，在工业物联网（IIoT）和医疗物联网（HcIoT）这些新领域中，有怎样的表现？
能源变电站自动化和跨电网的分布式智能是最大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。具备高性能控制器，并可实现监控大量传感器和应用面向数据解释的复杂算法，是 Xilinx SoC 和 FPGA 的理想任务。
VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽以及更小的 PCB 封装尺寸。
米尔长期致力于推动智能制造相关技术的发展，针对运动控制，工业以太网，人机交互等重要技术环节推出了一系列板级解决方案。本次研讨会上，米尔发表了“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲，分享了米尔系列解决方案
在不久前加州圣克拉拉城举办的 2019 嵌入式视觉峰会上，赛灵思的 AI 平台成功斩获了嵌入式视觉联盟颁发的业界最佳云解决方案之 “2019 年度最佳视觉产品奖”。该奖项旨在 “表彰那些致力于开发和支持下一代计算机视觉产品的行业领先公司的创新之举”。这是赛灵思继去年荣膺此项大奖之后再次捧走该奖杯
Zynq UltraScale+ RFSoC将业界唯一单芯片自适应射频平台扩展至全面支持 6GHz 以下频段，实现全面射频-模拟信号链突破性集成、软决策前向纠错 (FEC)以及适用于单芯片射频的完整的SoC，广泛的器件组合提供不同的直接RF性能，满足各种频谱需求和使用案例。
Xilinx 可使服务器通过工作负载优化，以类似 CPU 和 GPU 方案的 1/10 时延及功耗实现 10 倍吞吐量。应用通过 OpenCL、C、和 C++ 等语言编写。灵活的、基于标准的解决方案，融软件可编程能力、负载优化、和高性能数据中心互联为一体， 并与保密性紧密结合在一起，以满足下一代云计算的需求
近些年来，物联网的发展为工业和医疗领域带来了新的活力。由此，也催生了工业物联网（IIoT）和医疗物联网（HcIoT）的创新。这些新兴领域的崛起，为FPGA的发展提供了机会。作为FPGA业界的佼佼者，赛灵思在工业物联网和医疗物联网领域上的表现如何？
为进一步提升电子信息类工程人才培养质量，拓展产学研协同育人模式，培养掌握行业先进技术平台并具有创新设计和工程实践能力的大学毕业生，在新工科产学研联盟的指导下，由东南大学、赛灵思公司（Xilinx）、南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合主办，于2019年7月举办面向海内外高校在校大学生和研究生的“2019年SEU-Xilinx国际暑期学校”。
