​人工智能

莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案

随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合

Versal SoM模块专为需要实时处理、低延迟、高带宽及人工智能能力的应用而设计，所有功能均集成于紧凑可扩展的硬件平台。

在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。

AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。

Klepsydra与Enclustra合作，将人工智能框架与紧凑型FPGA硬件平台相结合，为卫星打造出兼具成本效益与高性能的人工智能计算平台

两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器，与分立式解决方案相比，能够实现 48% 的面积缩减，元件数量减少至不足 60%。

AIR Studio一体机以 “FPGA + 射频 + AI 算力” 的一体化架构，成为 AI赋能SDR的标杆性解决方案，为6G预研、认知无线电等前沿领域提供从算法验证到场景落地的全流程支撑。