​人工智能

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件，该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。

AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。

Klepsydra与Enclustra合作，将人工智能框架与紧凑型FPGA硬件平台相结合，为卫星打造出兼具成本效益与高性能的人工智能计算平台

两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器，与分立式解决方案相比，能够实现 48% 的面积缩减，元件数量减少至不足 60%。

AIR Studio一体机以 “FPGA + 射频 + AI 算力” 的一体化架构，成为 AI赋能SDR的标杆性解决方案，为6G预研、认知无线电等前沿领域提供从算法验证到场景落地的全流程支撑。

该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合，为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。

该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合，为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。

Lynx SAI50采用50 TOPS机器学习加速器 (MLA)，在69.6mmx45mm的紧凑外形中提供高性能AI处理能力

Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。