FPGA芯片

SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接

本次会议聚焦16nm钛金系列FPGA、Quantum架构创新、边缘AI加速以及高速SerDes生态建设，面向长三角地区通信、工业控制、汽车电子、AIoT、医疗影像等领域的合作伙伴

本次展会期间，莱迪思重点展示了多项现场演示，涵盖安全管理、连接能力、安全防护以及机架级控制等应用场景。

开发长生命周期系统的客户既需要高性能，也需要可预测性。通过将这些FPGA产品系列的支持延长至2045年，Altera可更好地为长达数十年的系统部署提供所需的稳定性和灵活性

基于异构架构，HME-PV 飞马视觉系列芯片能够实现 FPGA+MCU 的协同处理，为多 AI应用场景提供完整的 SDK 和参考设计

易灵思提供了基于eMMC的Linux系统加载方案，完善了易灵思RISC-V生态系统，更加便于用户在RISC-V上使用Linux系统。

该芯片基于22nm工艺设计与实现，内置华中科技大学刘冬生教授团队自主研发的后量子密码Kyber IP，支持完整三种安全等级下的密钥生成、密钥封装与解封装全部功能。

HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备