在FPGA设计领域，西安智多晶微电子推出的LPC_Controller IP正逐渐崭露头角，为工程师们提供了强大的工具，助力他们在数据传输领域大展身手

HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度

本白皮书探讨了如何基于 Kahn 处理网络（ KPN ）定义 AI 引擎图形编程模型。KPN 模型有助于实现数据流并行化，进而提高系统的整体性能

本文将从多方面深入分析该交易带来的潜在收益与风险，以及Altera未来面临的机遇和挑战。

基于中科亿海微FPGA的智能超表面通信控制板主要用于控制入射到智能超表面上可重构PIN二极管元件的相位和幅度，从而重新配置入射无线电信号的传播并实现“智能无线电环境”

在机器人技术爆发式发展的今天，低功耗、安全性和实时处理能力已成为三大核心挑战。Microchip最新推出的PolarFire® FPGA系列，正是为解决这些痛点而生！

通过重新检查先前考虑的Vivado工作流，可以突出强调协同设计方法。图11.10说明了Vivado和Vitis生态系统中的这种集成设计方法

AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出

英特尔公司今日宣布已达成最终协议，将旗下Altera业务51%的股份出售给全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）

莱迪思将展示其最新的FPGA解决方案：基于ISO26262 ASIL-B认证的视频流和图标安全保护解决方案，旨在帮助智能汽车满足更高的功能安全合规性要求

今天的教程提供了创建自定义 IP 的分步指南，从算法开发到准备 IP 生成的模型，包括资源和时序分析，最后将其添加到 Vivado IP 目录。

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;"><span style="text-wrap-mode: wrap;">未来汽车领域的发展愿景令人憧憬，其背后的驱动技术也因此备受关注。如今，传感器对于下一代汽车视觉与安全的发展至关重要</span></span></p>

首个HiPi (High Performance Chips Interconnection Alliance) 标准的IP/VIP整体解决方案拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性

本文介绍了一种集成了莱迪思FIR和iFFT IP核的新型OFDM调制器设计，简化了无线链路验证，降低了成本，缩短了开发时间。

MCP16701 集成了八个可并联的 1.5A 降压转换器、四个 300 mA 内部低压差稳压器（LDO）和一个用于驱动外部MOSFET的控制器

MES2L676-100HP开发板（盘古100Pro+开发板）采用紫光同创logos2系列FPGA，芯片型号为PG2L100H-6FBG676

将瑞苏盈科Mercury+ XU1与Klepsydra AI相结合，可以使用卫星传感器数据实现实时、高精度定位

FPGA与RISC-V架构的结合为创新应用开启了一个新纪元，随着边缘计算、自动驾驶、数据中心等领域的快速发展，对计算性能和灵活性的需求越来越高

UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式

在设计RFSoC PS时，必须选择合适的软件堆栈来满足设计要求。软件栈是一组基本软件，开发人员可以在这些软件的基础上添加他们自己的定制软件