GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。

莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。

当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时，他们首先会查看 CPU、加速器、内存、闪存、网络接口卡以及 PCI-Express 控制器和交换机供应商提供的一系列路线图

Vivado 具有一个功能特性，能够将这些文件便利地排列组合为多个可轻松访问的不同仿真集。本文描述了如何在 Vivado 中使用多个仿真集。

本文介绍Xilinx SelectIO资源内部IDELAYE2资源应用

本文主要讨论一下如何在外部数据文件中指定RAM 初始内容。

从专用串行数字接口 (SDI) 的点对点连接转到面向媒体内容交换和协作的以太网 IP 网络，这一颠覆整个广播媒体制作供应链的演进趋势仍在继续

本文将深入探讨 PCIe 延迟和功耗考虑的复杂性，讨论在 HPC SoC 设计中优化这些关键方面的策略。

机器人技术可能很复杂。在这个项目中，我们看到AMD Kria™ KR260套件可以使用ROS 2快速开发机器人解决方案

智多晶应用团队的一项Precise_PWM demo，使用智多晶FPGA将PWM控制精度从FPGA应用常见的10ns～5ns的水平提升到了1ns的脉宽和相位精度，精准可控，且资源消耗极低。

本文记录描述了如何在仿真集内选择不同的顶层模块。

本章使用一个简单的串口打印来体验一下Vivado Vitis和PS端的特性

本文介绍下Xilinx 7系列FPGA功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。

英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA，以提供下一代具有竞争力的器件，助力打造未来的平台管理解决方案。

HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。

Multiport Ram，即多读多写存储器，本工程实现的是1个口写，同时满足11个口读的BRAM

上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。

机器视觉的概念已经远远超出了简单的相机和显示器。如今，机器视觉描述的是全面的图像处理系统，具有针对特定要求量身定制的各种功能。