Multiport Ram，即多读多写存储器，本工程实现的是1个口写，同时满足11个口读的BRAM

上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。

机器视觉的概念已经远远超出了简单的相机和显示器。如今，机器视觉描述的是全面的图像处理系统，具有针对特定要求量身定制的各种功能。

64b/66b编码技术是IEEE 802.3 工作组为10G 以太网提出的，目的是减少编码开销，降低硬件的复杂性

2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升，同比增长29.1%。IDC预测，到2028年，整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。

Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍

AMD 第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 兼具性能和效率，具备更高水平的标量性能和世界领先的可编程逻辑，可实现出色的灵活设计。

在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。

ILA应该是调试AMD-Xilinx FPGA最常用的IP。在调试中，我们希望ILA中的波形能够提供有关设计问题的所有信息，但情况并非如此

本文介绍在Vivado中用工程模式使用DFX流程以及需要注意的地方。

AM017 表 32 显示了数字监控器属性。其中部分“Bit Field”（位字段）有错误

AMD 表示，它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档，随后发布源代码。然后，它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分

在工作中，我们接触到的至少90%以上的FPGA项目，它的的资源/时序都有很大的优化空间，为啥这么说？

Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性

使用IBERT测试误码率和眼图必须有个收发环通的硬件，开发板上有2个SFP光纤接口，本实验把2个光接口收发两两连接，形成2个收发环通链路。

本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

最近一个朋友私信我说，看了以前的写的复位设计，在自己的项目中设计了复位同步器用来实现异步复位同步解复位