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DDR读写流程与参数

DDR完成上电初始化后,将数据写入DDR要经过如下过程:ACT->WR->PRE

瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试(HIL)中的应用

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件,配备ARM®双核Cortex™-A9处理器

走进北汽研究总院,芯驿电子 AUMO 亮相创新技术展

AUMO展示了多款智驾仿真测试、电子后视镜CMS产品及解决方案,包括自动驾驶硬件在环仿真HIL、12通道HDMI视频注入系统

安装过程需要277GB的Vivado各个模块分别需要多大空间

这篇文章我们看下Vivado的安装包中,到底哪些东西最占空间?

Vitis如何更新xsa?

在使用Vitis开发时,当硬件设计发生变化时,这时就需要更新xsa文件。

FPGA,被RISC-V完全征服

不知不觉中,FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场,我们也在逐步进入应用处理器市场

SigmaX 部署实时数据管理解决方案

通过将数据管理堆栈与英特尔 FPGA 和开放式 FPGA 堆栈 (OFS) 相结合,SigmaX 显著提高了生成数据的效率

第二代 AMD Versal™ 自适应 SoC 助力 AI 驱动型嵌入式系统实现单芯片智能性

AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能

AMD 面向工业 AI 推出搭载集成 NPU 的锐龙嵌入式 8000 系列处理器

AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器采用下一代 AMD “Zen 4” 4 纳米核心 CPU 架构,能提供多至 8 核心(16 线程)的强大 x86 CPU 算力

如何使用DFX的Abstract Shell Flow

在使用DFX流程时,有用户希望在完成初始Configuration的Implementation之后,能加速后续RM的实现过程

英特尔和Altera联合发布新芯片和FPGA以增强网络边缘AI

英特尔及其子公司Altera近日推出了一系列新的处理器,以及旨在将AI功能扩展到网络边缘的FPGA产品

AMD 联合 Vindral 推出全球首个超低延迟 8K 10bit HDR 直播演示

AMD 与 Vindral 合作,在拉斯维加斯的 NAB 展会上展示了全球首个具有超低延迟的 8K 10bit HDR 直播解决方案

Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外设之DDR3硬件设计

基于K7+C665x为核心的电路板中用到了DDR3存储芯片,现将FPGA外接DDR3时硬件设计中的一些心得做一个简单的分享

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

加强与NewTec的合作,专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。

Microchip收购Neuronix AI Labs

Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。

FPGA技术在项目决策方案中的有关考虑

了解FPGA器件何时适合实现所需的系统功能是理解FPGA技术的关键要素。

Vivado使用入门(四)仿真

本文将详细介绍vivado仿真功能,包括如何使用、测试激励文件的撰写,以及如何调用第三方仿真测试软件。

全国高校教师能力培养高级研讨会暨国产FPGA技术师资培训在成都顺利举办

本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台,以及通过深入研讨和交流,进一步推动电子信息类专业的高质量发展

AMD向AI边缘计算开战,单芯片智能为嵌入式系统而生

继第一代Versal AI Edge自适应SoC之后,AMD又发布了第二代Versal自适应SoC,为边缘计算打开了方便之门