瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试(HIL)中的应用
RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件,配备ARM®双核Cortex™-A9处理器
第二代 AMD Versal™ 自适应 SoC 助力 AI 驱动型嵌入式系统实现单芯片智能性
AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能
AMD 面向工业 AI 推出搭载集成 NPU 的锐龙嵌入式 8000 系列处理器
AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器采用下一代 AMD “Zen 4” 4 纳米核心 CPU 架构,能提供多至 8 核心(16 线程)的强大 x86 CPU 算力
AMD 联合 Vindral 推出全球首个超低延迟 8K 10bit HDR 直播演示
AMD 与 Vindral 合作,在拉斯维加斯的 NAB 展会上展示了全球首个具有超低延迟的 8K 10bit HDR 直播解决方案
Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外设之DDR3硬件设计
基于K7+C665x为核心的电路板中用到了DDR3存储芯片,现将FPGA外接DDR3时硬件设计中的一些心得做一个简单的分享
高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024
在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。