FPGA实现SDRAM接口（2）--初始化
judy 在 周四, 12/12/2024 - 10:17 提交
SDRAM 的初始化是芯片上电后必须进行的一项操作，只有进行了初始化操作的 SDRAM 芯片才可被正常使用
莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
judy 在 周四, 12/12/2024 - 09:33 提交
全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能
瑞苏盈科FPGA应用于3D取证扫描仪核心部件
judy 在 周三, 12/11/2024 - 15:59 提交
客户需要采购一个基于FPGA的电子系统，该系统要足够小巧，能够装入手持式便携箱中
AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 现已推出！
judy 在 周三, 12/11/2024 - 14:45 提交
全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程，同时提高整体系统性能。
FPGA分频器设计（偶数分频、奇数分频）
judy 在 周三, 12/11/2024 - 09:56 提交
本文将详细介绍FPGA分频器的设计方法，并附上Verilog代码示例，以供参考
AMD 成本优化型产品，创新架构成就卓越设计
judy 在 周三, 12/11/2024 - 09:31 提交
该系列器件采用先进互连架构，搭配出色外设以及高质量散热封装，为您的成本敏感型应用带来卓越性能。选择适合您当前和未来需求的器件。
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:58 提交
HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证
最实用的Modelsim使用教程
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:49 提交
Arora V 22nm车规芯片第一款！高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
judy 在 周二, 12/10/2024 - 09:18 提交
高云 Arora V 25K 产品，内部资源丰富，具有全新架构的高性能 DSP，集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核（2.5Gbps）
Xilinx原语详解及仿真——ODELAYE2
judy 在 周一, 12/09/2024 - 17:52 提交
7系列IO模块相关的结构如图1所示，前文对IOB、IDELAYE2、ILOGIC、OLOGIC进行了讲解，还剩下ISERDESE2、OSERDESE2、ODELAYE2原语