了解 AMD Vitis 平台中的功能仿真（VFS） 如何帮助验证逻辑正确性、优化设计行为，以及简化从仿真到硬件部署的流程。
高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源
AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。
本快捷参考指南提供了以下分步骤流程，用于根据《适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南》（ UG949 ）中的建议快速完成时序收敛
全面加速要求苛刻的高性能 DSP 应用，从容应对新一代 DSP 工作负载。
Vitis HLS 提供了一个C++模板hls::direct_io用于在执行中修改kernel标量/内存偏移参数。当然如果要使用Direct IO需要注意几点：
本视频介绍了 GitHub 基础知识，讲解了 AMD Vitis DSPLib，并重点介绍了相关实现教程。
AMD公布2025年第二季度财报。第二季度营业额达创纪录的77亿美元，毛利率为40%，经营亏损1.34亿美元，净收入8.72亿美元，摊薄后每股收益为0.54美元。
长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。
解决方案旨在帮助零售商增强客户满意度并减少盗窃