AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件
judy 在 周三, 06/03/2026 - 09:00 提交
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米,可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力,适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。

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