新思科技硬件辅助验证：破解千亿门级RISC-V系统验证难题，全速助力高性能AI芯片落地
judy 在 周五, 04/17/2026 - 09:08 提交
新思科技联合全球生态伙伴，推出了基于全新 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应系统级芯片（SoC）的 HAPS-200® 原型验证系统和 ZeBu-200® 硬件仿真系统产品组合。
AI芯片
强强联合！西门子 ×NVIDIA 攻克 AI 芯片验证难题，万亿周期极速落地
judy 在 周二, 04/14/2026 - 14:36 提交
西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次设计周期的验证采集
三大升级！面向AI时代芯片设计，新思科技软件定义硬件辅助验证解决方案全线焕新
judy 在 周二, 03/24/2026 - 09:54 提交
新思科技 HAV 平台具备独特优势，能够全面支撑以上成果的实现，并持续演进，以满足 AI 对验证能力不断攀升的需求。
Chiplet 峰会重磅预测：为何它是 AI 芯片破局关键？
judy 在 周三, 02/25/2026 - 15:48 提交
本文结合九大核心理由、成本与良率数据、SRAM 缩放瓶颈及 AI 算力需求爆发背景，解析 Chiplet 如何成为破解先进工艺瓶颈、降低芯片成本、加速 AI 发展的关键力量
AI芯片技术演进的双轨路径：从通用架构到领域专用的并行演进——指令集优化与电路级重构协同塑造智能计算新生态
judy 在 周一, 01/19/2026 - 15:56 提交
随着人工智能从算法研究走向大规模工程化与产业化落地，计算负载呈现出算力需求激增与应用形态高度分化并存的特征。
一文详解AI芯片价值链：引领未来计算的核心力量
judy 在 周三, 06/11/2025 - 10:27 提交
随着AI技术的持续火热发展，AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点，它不仅牵动着全球科技巨头神经，也激发了无数初创公司的创新热情
AI芯片技术趋势和前景（GPU/TPU/FPGA）
judy 在 周五, 10/11/2024 - 09:55 提交
AI芯片，新变化
judy 在 周一, 09/09/2024 - 14:55 提交
大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。
AMD的AI芯片战略
judy 在 周三, 04/10/2024 - 14:09 提交
AMD首席执行官苏姿丰和计算与图形部门高级副总裁/总经理 Jack Huynh 均回答了行业分析师提出的有关 AMD 人工智能硬件战略的性质以及如何看待其产品组合的问题
AMD抢购CoWoS产能
judy 在 周三, 01/03/2024 - 09:19 提交
AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化