FPGA设计实用分享02-XILINX的可参数化FIFO
FIFO是FPGA项目中使用最多的IP核,一个项目使用几个,甚至是几十个FIFO都是很正常的。通常情况下,每个FIFO的参数,特别是位宽和深度,是不同的
深度分析Intel为什么在 2015 年收购 Altera?现在又为什么抛弃Altera?
在写这篇文章时,我想了很多标题,但总感觉没有哪个能把文章的意思全都总结清楚的,所以我又起了副标题:断臂求生的Intel。
FPGA设计实用分享01-XILINX FIFO写不进去的问题
FIFO是FPGA项目中使用最多的IP核,一个项目使用几个,甚至是几十个FIFO都是很正常的。通常情况下,每个FIFO的参数,特别是位宽和深度
FPGA实现串口升级及MultiBoot(二)FPGA启动流程
这个系列开篇肯定要先了解FPGA的启动流程,试想一下:我想实现MultiBoot,那么我应该在什么时候开始升级,升级失败后FPGA进行了哪些操作
AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久
AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。
Altera FPGA与高速ADS4249和DAC3482的LVDS接口设计
本文以TI的ADS4249(ADC)和DAC3482(DAC)之间的接口为例,介绍Altera FPGA与ADC/DAC之间的DDR LVDS接口设计以及时序约束详细设计。
AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市
第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势,对于科学模拟工作(如NAMD),“Turin”的性能更高
AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。

