AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
数字芯片设计验证经验分享(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素
中科亿海微伺服控制FOC解决方案
<p><span style="text-wrap: wrap;">本方案是基于中科亿海微自主研发的EQ6HL45_CSG324型FPGA芯片,实现并满足了FOC算法的实时测量计算、电机参数的灵活配置、抵御噪声和电磁干扰等功能</span></p>
FPGA数字信号处理基础 - 如何理解时域?
<p>本文<span style="text-wrap: wrap;">将以通俗易懂的方式,让大家深入了解数字信号处理基础中的时域概念。</span></p>
Vivado Design Suite用户指南:逻辑仿真
本文描述 AMD Vivado™ 仿真器作为独立工具和作为 Vivado Design Suite 的一部分的具体使用方式,以及如何使用波形查看器来分析和调试设计