HME-PV65支持4~12.5Gbps多协议SerDes，以及MIPI D-PHY/C-PHY高速接口，可对接工业相机、车载摄像头和AR/VR设备，实现多通道视频数据稳定采集与传输

此次 C925 的首发演示，基于思尔芯第八代原型验证系统——芯神瞳 S8‑100（搭载 AMD VP1902 芯片），提升系统性能、数据吞吐量与验证效率。

为满足长周期应用需求，Altera 宣布将核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至 2045 年，涵盖 Agilex®、MAX® 10 及 Cyclone® V 器件。

本文将带你全面了解这款开发板的硬件配置、外设资源、片上 ADC 结构以及实际测试体验。

在本博客中，我们将探讨简单双端口 RAM 模块中地址冲突的概念，并深入研究各种写模式及其对地址冲突的影响。

基于异构架构，HME-PV 飞马视觉系列芯片能够实现 FPGA+MCU 的协同处理，为多 AI应用场景提供完整的 SDK 和参考设计

当数据速率高到让传统FPGA都束手无策，该怎么办？如果你正在从事雷达、电子战、频谱监测，或是5G/6G卫星通信的前沿开发，你一定知道这样一个事实

来自荷兰公司VideowindoW的首席技术官Francisco Ayala Le Brun，选择通过FPGA为Voodoo寻找一条全新“转生”路径。

 AMD嵌入式开发框架(EDF)是一个完整的开源环境，旨在帮助嵌入式工程师基于AMD自适应SoC高效评估、开发和部署应用。

本文的设计范例，由一个CPU和两个机器学习加速器组成，采用仿真的芯粒配置，并使用高级接口总线(AIB)进行连接。

新名称・新征程｜西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

在 FPGA 的时序设计与分析中，建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）是保障数字电路稳定工作的核心时序参数

本次参展，威视锐重点展示如何利用AMD的强大生态，通过高性能硬件平台为5G NTN、无线测试及边缘计算提供稳固的硬件底座。

第二代 Versal AI Edge 系列器件能够高效处理摄像头、雷达、激光雷达等多类传感器数据，而且兼具出色的灵活性与可扩展性，可实现传感器无缝接入。

由美国空军研究实验室（AFRL）和美国国家航空航天局（NASA）赞助的一款高性能航天计算（HPSC）处理器，基于芯粒的架构由波音公司为太空任务开发。

与基于 Arm® Neoverse® CSS V3 架构的 Arm AGI CPU 进行深度融合，赋能系统架构师，构建面向 AI 数据中心，具备低时延、高灵活性与高扩展性的先进计算平台。

莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案

ALINX  AXPGL50 开发板搭载玄铁 E901 处理器的 FPGA 开发平台，以精致的核心板+扩展板设计，展示了 RISC-V 架构在嵌入式领域的灵活性与潜力。

AIE以其卓越的计算密度、能效比和灵活性，成为实现5G及未来6G波束成形的理想平台，为无线通信的发展提供了强大的算力支持。

在一项坦福、麻省理工和英伟达的多芯片模块研究中，通过地参考信号生成以网格网络连接的36个芯粒组成的深度神经网络加速器，其架构显示出灵活扩展性