“软硬兼长”是京信与赛灵思合作的基础，也是更好赋能 Open RAN 的一大关键。自2007年初以来，京信随即开始采用赛灵思芯片及解决方案，并随其演进步伐持续开发高质量无线电产品及系统。赛灵思 Artix 7 系列 FPGA 广泛用于京信 2G/3G/4G 传统产品线。伴随 5G 时代的到来，赛灵思 Zynq 7000 SoC、MPSoC、Kintex 系列已广泛应用于京信新一代高效无线产品。
在使用ZYNQ进行开发设计时，往往需要对一些GPIO引脚进行配置，传统的配置方法通常在PL端进行管脚约束之后在Verilog代码中对相应引脚进行配置。这样如果开发过程中一旦有需要对管脚配置进行修改的话，那么就必须重新进行综合、布局布线、生成比特流文件，如果设计工程相对复杂的话，完成整个过程通常需要相当长一段时间。影响开发效率。
DNN加速器的设计一直在两个方面使力：通用架构和高效性能。通用性需要自顶向下的设计，首先综合各种神经网络的算子设计一套标准的指令集，然后根据硬件平台的特点，考察计算资源，存储资源以及带宽，进行硬件的模块化设计，在指令集以及硬件的特殊结构基础上，再去构建工具链。
为专用硬件架构设计神经网络，是近年来的热门话题，特别是在边缘器件上。在本次演讲视频中，您将了解如何借助 Once-for-All 神经网络，以低成本形式为 Xilinx 普及型 AI 平台 Vitis AI 搜索和部署高效率模型。
Xilinx Kintex®-7 系列 FPGA 采用 28 nm 工艺，提供业界最高的性价比和低功耗，同时提供高 DSP 比率和高性价比封装，支持 PCIe Gen3 和 10 Gbps Ethernet 等主流标准。Kintex®-7 系列是各种应用的理想选择，比如 3G/4G 无线、平板显示器和 IP 视频解决方案。
以太网技术继续向更高、更优的性能和功能水平不断迈进。万兆以太网 (GbE) 有望满足苛刻的市场需求，提升性能并仍能兼容之前的各种变型。它可以满足高性能实时系统、云计算、零延迟传输系统和高性能嵌入式计算 (HPEC) 的苛刻需求。它也是高速处理器之间和 I/O 通信的可行性选择。
Xilinx Artix®-7 系列的成本优化型 FPGA ，提供具有业界最高性能功耗比的结构、收发器线速、DSP 处理能力和 AMS 集成。该系列产品采用 MicroBlaze™ 嵌入式软核，支持 1066Mb/s DDR3，特别适用于各种成本功耗敏感型应用，比如软件定义无线电、机器视觉相机和低端无线回传。大电流型号适合 > 4A 的设计，小电流型号适合 < 4A 的设计。
环境条件，首先需要安装opencv3.x版本，这个opencv是在执行test bench的时候才有用，个人理解就是能够生成处理后的图片，方便对比处理效果。不安装并不影响生成RTL kernel。
Xilinx 器件及 Vitis/Vitis AI 解决方案可为众多应用加速，包括视频处理、图像预处理、AI 推断以及内存带宽优化等。在本视频中，我们将演示如何使用 Xilinx ZCU104 开发人体检测应用。
在本篇博文中，我们将在“猫和狗”数据库上重复先前第 2 部分中已完成的过程，并且我们将添加一些其它内容。