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2020 ASPENCORE Double Summits Registration/2020全球双峰会报名表


新型冠状病毒肺炎疫情的发生,又为2020年半导体行业的强劲复苏带来了不确定性。不过对企业来说,每次危机都同样可能是机会,疫情的爆发将会给人们的生产生活方式带来改变, 由此催生的新应用领域将会成为驱动半导体产业发展的新动力,引发更多的市场需求,并将推动集成电路产业国产化步伐加快。

ASPENCORE 第三届全球双峰会依然选择在全球包容性最强的深圳举办,邀请全球电子行业话语性最强的领袖人物聚集一堂,与全行业与会嘉宾和观众分享碰撞最热门的技术话题,助力电子行业从业者把握市场未来。

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【视频】XtremeScale™ 网络适配器

本视频简要介绍了 XtremeScale 网络适配器的 X2 系列。

【问答】Vivado — 无法将静态区域或可重新配置模块中的 BUFG 直接连接至另一个可重新配置模块中的 BUFG

当使用 Dynamic Function eXchange(部分重新配置)流程时,该工具报告显示成功生成了比特流,没有 DRC 错误,但生成的部分比特流不正确。部分比特流下载后,时钟停止运行。

Confinity 低延时消息传递 (CLLM)解决方案

CLLM 4.0 是在 Xilinx Alveo 板上运行的硬件加速低延迟消息传递解决方案。

国微思尔芯推出 VU19P 原型验证系统,加速十亿门级芯片设计

国微思尔芯正式推出面向超大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置,搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求

【免费培训课程】基于Xilinx Vitis AI的深度学习推断

依元素科技将基于边缘端MPSOC器件(以ZCU104开发板为例),通过为期半天的在线讲座,结合动手实验操作,引领开发者快速搭建基于Vitis AI的DPU开发环境,并通过图像和视频的实际应用开发实例,了解DPU开发的整个流程及其功能特性。

【下载】面向Zynq UltraScale+ 的隔离设计实例

本文介绍如何将低功率域 (LPD) 作为一个通道和 PL 中的一个三模冗余 MicroBlaze 来创建和实现单片通用 2 通道系统。

使用高速数据转换器快速取得成功的关键

无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端(AFE),使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列(FPGA)相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。

【视频】Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 3

Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 器件是业界唯一的第三代单芯片自适应射频平台,该平台全面支持 6GHz 以下直接 RF。 该视频展示了 Zynq UltraScale + RFSoC ZU49DR 16x16 器件以 6 GHz 传输 256 个 QAM 信号的卓越信号质量和性能。

【问答】Vivado 2020.1.1 - 补丁程序 - 可选反相器故障

本设计咨询涵盖了如下实现问题:时钟在驱动 UltraScale 或 UltraScale+ 架构的物理层块 (PHY) 时可能执行错误的反相操作。使用 Vivado 2020.1 或 Vivado 2020.1.1 时,PHY BITSLICE site 中包含的可选反相器 IPHY_OCLK_OPTINV 基于 INVERT 属性可能执行错误的反相操作。