5G 颠覆通信供应链,竞争形态多样且复杂

注:本文于4.14日刊登于CompoTech Asia

5G 为何在通信史上别具意义?

FPGA、SoC 及️自适应计算加速平台 (ACAP) 的发明者赛灵思指出:5G 对市场来说是颠覆性的,它催生了新型运营商和供应商且改变了运营商和代工厂 (OEM) 之间的合作方式,例如,O-RAN (开放式无线电接取网络) 和电信基础架构计划 (Telecom Infra Project, TIP) 正在打破现有的商业模式,孕育出规模更小、更多样化的提供商。

赛灵思有线与无线通信事业部高级总监 Gilles Garcia 表示,划时代的运营商、虚拟移动网络运营商 (MVNO)、有线电视和卫星电视业者正在取得频谱、挑战现有传统运营商,成为"移动"运营商。此外,私有网络也将充份发挥 5G 优势,为企业客户打造独特的解决方案。整体而言,5G 所发展出来的新型商业模式和竞争型态要比 4G 时代多样且复杂,无线运营商将与无线 OEM 厂商、内容提供商、专用网络、颠覆性提供商共同开发新市场。

赛灵思有线与无线通信事业部高级总监 Gilles Garcia

竞争越开放,越需要"整合"

O-RAN 同样为 5G 在各个层面上都带来创新,它帮助新的无线电提供商和传统 O-RAN 基带平台对话与合作,也帮助运营商以创新的方式运营 5G 网络。目前已有许多厂商在全球多国进行 O-RAN 部署,例如:Telefónica 与赛灵思就O-RAN 展开合作,构建下一代无线电网络;佰才邦科技 (Baicells Technologies) 也与赛灵思、是德科技 (Keysight) 等企业合作共同在中国部署 5G 网络。如前所述,5G 引发更复杂的新型商业模式,涵盖许多运营商、提供商与 OEM 等。

为成就 O-RAN 的开放性与弹性,确保 5G 网络和未来的网络能实现开放式开发、具有相互可操作性且能灵活应变,"整合"便成了 O-RAN 的一个门坎。身为 O-RAN 联盟的活跃成员、同时也是 5G 基础设施提供商的赛灵思表示:将 O-RAN 市场视为成长的动力。不过 Garcia 也提到,市场分析数据预测 O-RAN 无线电到 2026 年将占整体无线电的 40% 左右,这意味着:传统提供商仍将提供无线电市场中的 60%。因此,赛灵思仍与传统无线电领导企业保持紧密合作。

O-RAN 之后,毫米波 & LEO 是下一波热点

自从 O-RAN 联盟与新的生态系提供商结盟以来,他们便一直努力拓展创新技术且已获成效。Mavenir 一段于 2020 年 11 月发表的视频中指出,在 11 家 O-RAN 无线电供应商中,有 9 家是使用赛灵思技术。Garcia 预计,有鉴于频谱竞标的高昂成本门坎,运营商在第一阶段会致力扩大 5G 覆盖范围来吸引客户并取得相关收益,但毫米波 (mmWave) 终将随后而至,以"高容量链接"(大链接) 为目标,与 Sub-6GHz 发展相辅相成,并推动企业部署、高级服务等级协议 (SLA) 及运营商额外收入。从技术面来看,2022~2024 年可望实现毫米波部署。

Garcia 介绍到,3GPP R16 版本才刚发布,而 R17 已将 5G 直接链接到低轨道卫星 (LEO) 列为重点项目,极可能在 2022 年终或 2023 年初问世,又是新一轮竞逐的开始,赛灵思无线电技术同样非常适用于 5G 卫星链接;利用高度集成的 RF-DAC/ADC 和可编程逻辑,设计人员可使用基于安谋 (Arm) 的地面站处理系统来建构复杂的高带宽连接调制解调器。至于才刚起步的 6G,现今还没有全球的 6G 通用标准组织,前期发展看来似乎是以地区性为主,预估 2026~2028 年才会看到 6G 初步标准出现。

Zynq UltraScale+ RFSoC 整合关键功能

赛灵思独特的 Zynq UltraScale+ RFSoC 平台整合了大量关键无线功能——这是业界首款支持 5G 无线传输、有线电视接入等应用的单芯片自适应"射频"(RF) 平台,不仅为 O-RAN 解决方案提供了简便的 5G 整合,也面向未来提供了投资保障。它在单芯片中整合更高性能的射频数据转换器,因此能提供广泛的频段覆盖率,满足业界部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵 (phased-array) 雷达解决方案,以及包含测试、量测和卫星通信在内的其他应用之需求。

Zynq UltraScale+ RFSoC 将 RF 数据转换器和软决策前向纠错 (SD-FEC) 集成到 SoC 系统架构,简化信号链中的校准和同步;令直接射频可满足各种频谱需求和用例

赛灵思的 RFSoC 系列能涵盖 Sub-6GHz 的所有频段"直接射频"取样,并提供延伸毫米波接口,已应用在数种毫米波无线电中。Zynq UltraScale+ RFSoC 具有集成 LDPC SD-FEC 内核和 5G 基带的高数字信号处理器 (DSP) 密度的设备型号,实现最佳毫米波中频 (IF),包括固定无线接入 (FWA) 和移动回传 (Backhaul)。

Garcia 强调,赛灵思的无线电技术产品组合能帮助提供商能交付高性能无线电,拥有高度整合、低功耗且体积轻巧,并借由可编程功能让产品与众不同。不可否认,这对日新月异的通信标准帮助甚大。

文章来源: Xilinx赛灵思官微

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