活动时间：8月17日
地点：深圳
如果您是正在寻找更强大，开发更便捷的硬件平台的开发人员；如果您是期待让算法和软件运行得更快更高效的软件/算法开发人员；如果您是正在寻求更灵活更高效的系统的系统架构师；如果您正在苦于希望快速推进项目研发和部署的项目管理人员…… 那么我们强烈建议您关注 AMD Xilinx 技术日。产品更新、技术演讲还有方案展示……更重要的是，您在这里可以与各个领域的专家进行面对面的交流与探讨。
部分演讲主题和现场演示介绍：
AMD Xilinx 产品更新
KRIA SOM 系列入门套件
全新发布的 KRIA KR260 机器人入门套件将正式亮相技术日。它能够在模块化平台上实现时延更低的精确的多轴控制，专为机器人专家和工业自动化的开发人员提供他们熟悉的以 ROS 2 为中心的开发体验，从而实现简单高效的开发和快速的部署。
单芯片自适应射频平台 RFSoC
由来自AMD Xilinx的RF/IO专家为大家详细介绍 RFSOC 产品系列，并为大家更新一下 RFSOC/RFSOC DFE 的最新动态，包括它在不同应用下的使用，比如 TME 市场的 AWG (任意信号发生器）， Lidar , 4G/5G 无线市场的 RRU 。
方案分享
从机器视觉到机器人 - AMD Xilinx 赋能智能制造
当下智能制造市场异常火热，从面向工业 4.0 的产业升级诉求，以及生产装备的智能化越来越具有普适性。AMD Xilinx 助力客户快速实现从 2D/3D 机器视觉到多轴驱控，从边缘智能到系统级的迁移、协作以及复合机器人等各类智能装备，助力智能制造的腾飞。
自适应 SoC 助力打造全面的功能安全方案
AMD Xilinx 为客户的功能安全需求提供了全面的支持，FuSa （Functional Safty）解决方案包括了满足IEC61508、ISO26262 和 IEC 13849 等规范要求的芯片和开发工具，还包括针对不同级别安全要求的设计方法。本次演讲将详细介绍 FuSa 解决方案的完整路线图，包括器件、Vivado 和 Vitis 工具、设计流程、参考设计以及相应的生态系统。
打造高品质超声与内窥系统
超声领域对于检测深度，成像帧率以及画质都有更高要求；而内窥系统与诊疗应用也是息息相关，如何更高效的协助医生诊断病情以及完成高质量的手术也是对于中高端内窥产品提出的诉求。AMD Xilinx 的自适应平台通过提升并行度，加速波束成形算法实时处理多维度多通道超声数据；AMD-Xilinx SoC 也打造了面向 3D ，荧光等新型内窥产品的高集成度平台。
现场方案展示先睹为快
车载多传感器融合方案
下一代 7nm 工艺 Versal 器件实现4路2MP，2路8MP 30FPS相机，1路激光雷达，1路毫米波雷达的数据通道处理，实现多源时间戳，数据帧的精准同步，通过PCIe输出，可扩展的接口，以及灵活适配不同种类的融合方式。
Pynq RFSoC OFDM 演示
Demo 演示了 OFDM 收发器在 RFSoC 2x2 板上的实现。其中，PYNQ 器件用于控制 OFDM 子载波的底层调制方案，并在发送/接收的各个阶段可视化数据 链，例如接收到的星图。OFDM 演示可以发送和接收高达 1024-QAM 的信号。
使用 VCK190 运行 RNN+CNN
利用 Versal AI 引擎和 Vitis AI 强大的深度学习推理加速优势，可将 CNN 和 RNN 两种不同模式的深度学习神经网络同时运行在 Versal® AI Core VC1902 平台上。
KV260 多路目标检测和轨迹跟踪
本 Demo 基于 Vitis™ AI 和 Vitis™ Video Analytics SDK（VVAS），对视频处理的全流程进行加速，通过 VCU 解码和 Vitis AI DPU 实现了对目标检测神经网络和轨迹跟踪的推理加速。
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