作者：电子创新网编辑部
2025年7月，Microchip重磅发布RT PolarFire® FPGA系列两大关键进展：全新RTPF500ZT器件通过MIL-STD-883 B级与QML Q级认证，同时推出集成RISC-V内核的RT PolarFire SoC FPGA工程样片。这不仅是Microchip自身技术的跃升，也为全球航天系统智能化、模块化发展提供了关键“硬核基础”。
在新一轮太空竞赛中，谁掌握了更可靠、更智能的太空计算核心，谁就握住了星辰大海的钥匙。
过去，航天电子系统的首要目标是“能工作”；现在，它们必须“能高效计算”。
随着星链卫星、遥感平台、空间AI等新兴业务井喷式发展，传统以稳为主的航天电子系统开始追求更强性能、更高集成度、更灵活编程能力。这对系统核心——FPGA（现场可编程门阵列）提出了前所未有的挑战：
一方面，要具备高计算密度与实时性，以支撑复杂通信调度、图像处理、姿态控制等。
另一方面，要“顶住辐射”，不能因太空高能粒子就系统崩溃，这对器件的可靠性提出严苛要求。
传统SRAM型FPGA在抗辐射能力上始终存在“硬伤”，需要外部冗余逻辑或定期刷新配置，系统复杂度高、功耗大。而Microchip的RT PolarFire系列采用非易失性工艺+抗辐射架构，正在改变游戏规则。
RTPF500ZT：抗辐射FPGA“硬通货”，获得航天工业最高等级认证
此次通过认证的RTPF500ZT FPGA，是Microchip在RT PolarFire家族的最新力作，其意义不仅在于性能提升，更在于获得了两张“航天圈通行证”：
MIL-STD-883 B级：美军制定的环境、电气、机械等全栈测试标准，确保设备在极端环境下可靠运行。
QML Q级：国防后勤局DLA认证，代表产品制造过程受控、批次间一致性强，是航天整星选型的重要参考标准。
更关键的是，RTPF500ZT在抗单粒子闩锁（SEL）性能和在轨可重编程能力上领先行业，可直接服务于高轨卫星、深空探测器等对稳定性要求极致苛刻的任务。
在卫星电子系统越发倾向“模块化+智能控制”的趋势下，Microchip的这款FPGA堪称“小体积、大智慧”的代表。
RT PolarFire SoC FPGA：航天FPGA正式跨入“软硬协同”时代
相比传统FPGA，RT PolarFire SoC FPGA引入了基于RISC-V的处理器子系统，首次让航天级FPGA具备了操作系统支持与嵌入式软件生态，实现从硬件逻辑配置向系统级协同处理的跃迁。
这款SoC具备以下亮点：
实时处理能力：支持Linux®与实时操作系统，满足卫星姿控、航电通信等严格实时性任务。
极高集成度：单芯片完成“逻辑 + 控制 + 接口”，提升可靠性，减少PCB面积。
开发生态健全：兼容Libero® SoC开发套件与Mi-V RISC-V生态，助力快速开发、验证、部署。
更令人期待的是，该芯片正朝着QML V级和Y级进阶，未来有望进入载人航天、战略通信卫星等核心系统。
抗辐射FPGA为何成为新一代卫星的“标配”？
从产业角度看，抗辐射FPGA的快速普及有三大驱动：
低轨卫星数量激增：星座数量上百甚至上千，对成本、功耗、可靠性提出综合优化需求。
AI入轨是大势所趋：图像识别、姿态预测等AI任务逐步上天，需要硬件支持异构计算与可编程能力。
商业航天强调快速迭代：可在轨重构FPGA为“软件定义卫星”提供支撑，是未来智能卫星的基础。
Microchip正是在这一背景下切中痛点，以低功耗、抗辐射、软硬一体的方案为航天智能化注入“硅基动力”。
Microchip在航天半导体战场上的破局之道
Microchip并不是市场上FPGA玩家中最激进的一家，但它可能是最务实、最可靠的那一家。从60多年的航天系统供货经验，到一整套航天级认证流程、软件开发工具链和供应保障体系，Microchip用“稳扎稳打”的节奏，持续在高门槛、高价值的航天半导体赛道上突围。
当下，我们正处于从“通用计算”迈向“空间智能”的关键转折点。RT PolarFire家族的升级，不只是Microchip产品线的扩展，更是未来太空系统“自主智能化”的基础建设。
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