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考虑应用需求的差异，出现了一个关键的趋势。在DNN推理工作负载和硬件加速器架构中是呈多样性和快速演变的。本白皮书概述了算法和架构方面的最新发展，并采取了以下措施看看FPGA是如何融入到这一变化的格局中的。
Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU216 评估套件配备业界唯一单芯片自适应射频平台，是快速原型设计和高性能 RF 应用开发的理想平台。ZCU216 评估套件配备 Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 3 ZU49DR，可采用 16T16R 高速 RF-DAC 及 RF-ADC 实现 6GHz 以下频段的直接 RF 采样。
本指南详细介绍了ZCU216评估板的功能。
赛灵思 Alveo™ U50 数据中心加速器卡采用单插槽、小外形尺寸被动散热卡，运行时最大功耗限制为 75W。它支持PCI Express® (PCIe®) Gen3 x16 或双 Gen4 x8，配备 8 GB 高带宽存储器 (HBM2) 和以太网网络功能
Alveo™ U25 所提供的是一款一体化 SmartNIC 平台，真正在单个平台上实现了网络、存储和计算加速功能的融合。Alveo U25 SmartNIC 平台依托于功能强大的 FPGA，能够以最大效率实现在线硬件加速与卸载，同时可以避免不必要的数据传输与 CPU 处理
所有市场的安全性都变得越来越重要。在Zynq®UltraScale +™平台上使用受信任的执行环境（TEE），通过将关键安全性元素与系统其余部分隔离开来，可以提供主要的安全优势。
赛灵思 UltraFast™ 设计方法是一整套旨在帮助简化当今器件设计进程的最佳实践。这些设计的规模与复杂性需要执行特定的步骤与设计任务，从而确保设计每个阶段的成功开展。遵循这些步骤和最佳实践进行操作将有助于您以尽可能最快且最高效的方式实现期望的设计目标。
感谢您使用Zynq®UltraScale +™MPSoC系列进行设计。 尽管Xilinx尽了最大努力确保最高质量，但部分设备仍受到以下勘误表中所述限制的约束。
Xilinx®Alveo™U50数据中心加速卡是一种单插槽，薄型外形的被动冷却卡，其最高工作功率为75W。它支持PCIExpress®（PCIe®）Gen3 x16或双Gen4 x8，配备8 GB的高带宽内存（HBM2）和以太网联网功能。
赛灵思 Alveo™ U200/U250 数据中心加速器卡属于围绕赛灵思 Virtex® UltraScale+™ 技术设计制造的外围部件互连高速 (PCIe®) Gen3 x16 兼容卡。这些卡可加速计算密集型应用，如机器学习、数据分析、视频处理等。
Vitis AI库是一组高级库和API，旨在通过深度学习处理器单元（DPU）进行有效的AI推理。 它基于具有统一API的Vitis AI Runtime构建，并且完全支持XRT 2019.2。
本用户指南概述了如何与Vivado®Design Suite一起使用，以创建用于对Xilinx®器件进行编程的新设计。 它简要介绍了各种使用模型，设计功能和工具选项，包括准备，实施和管理设计源和知识产权（IP）核心。
赛灵思的UltraScale™体系结构使多百吉比特每秒水平与智能处理系统的性能，同时有效地路由和片上处理数据。基于UltraScale架构的设备通过使用行业领先的技术创新来满足各种高带宽，高利用率的系统要求，包括下一代路由，类ASIC时钟，3D-on-3D IC，多处理器SoC技术和新的节能功能。
通过将特定于应用程序的配置数据（比特流）加载到内部存储器中，可以配置Xilinx®7系列FPGA。 7系列FPGA可以从外部非易失性存储设备加载自身，也可以由外部智能源（例如微处理器，DSP处理器，微控制器，PC或板载测试仪）进行配置。 在任何情况下，都有两个常规配置数据路径。
赛灵思 Zynq® UltraScale+™ RFSoC 为要求最严苛的应用提供单器件 RF 转输出平台。更新的性能指标能够更加准确地衡量这些器件的直接 RF 采样功能。
赛灵思 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 支持 -3、-2 和 -1 速度等级，其中，-3E 器件性能最高。-2LE 和 -1LI 器件可以 0.85V 或 0.72V 的V<sub>CCINT</sub> 电压工作，专为实现更低的最大静态功耗而设计。使用以 VCCINT = 0.85V 工作的 -2LE 和 -1LI 器件时，L 器件的速度规格与 -2I 或-1I 速度等级相同。
本教程介绍了如何使用Vivado®集成开发环境（IDE）构建基本的Zynq®-7000SoC处理器和MicroBlaze™处理器设计。在本教程中，您将使用Vivado IP集成器构建处理器设计，然后使用Vitis™统一软件平台和Vivado集成逻辑分析器调试设计。
