在AI、5G等新兴技术加持下，以电动化、网联化、智能化、共享化为代表的新四化快速席卷汽车工业，汽车电子芯片应用呈现高速发展态势，全球市场规模迅速增大。
科通作为芯片产业的技术服务平台，与全球 50% 以上的高端芯片公司及众多国产芯片企业达成代理协议，连接上游百家以上的全球高端芯片供货商和下游数以万家的智能硬件公司，为他们提供芯片的应用设计方案和营销服务。近年来，凭借自身资源优势，科通基于自适应计算全球领导企业赛灵思公司的车规级高性能 Zynq®-7000 SoC 及 Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC 系列芯片，整合旗下其他各产品线客户的器件，打造了一个集全套周边外设、电源、晶振、存储，以及前后端设计工具为一体的“科通下一代汽车电子平台整体方案”，致力于通过该平台积极布局自动驾驶赛道，加速推进汽车芯片的产业应用落地。
据科通相关负责人介绍，该方案可灵活适应客户不同驾驶级别功能开发的需求。甚至不再需要重新设计电路设计或者仅做小规模修改，只需更换赛灵思封装兼容的的器件或做少部分的硬件设计即可实现。
相较传统ADAS汽车电子平台，科通携手赛灵思专家通过系统创新，使得新平台最大可同时支持视觉传感器、毫米波传感器和激光传感器，每种传感器最高均可支持5个以上的配置，传感器种类与数量比只支持一种传感器的传统平台方案提升了3倍以上。同时，新平台还提供了灵活的算力配置，可以满足不同终端应用芯片的不同算力需求。
截至目前，“科通下一代汽车电子平台整体方案”已在自动紧急制动(AEB)、车道保持辅助系统 (LKA)、自适应巡航控制 (ACC), 限定场景L4级别自动驾驶等场景得以广泛应用。其中，包括立体视觉软硬件一体的解决方案提供商元橡科技等在内的十余家科通服务的初创公司、知名企业及上市公司，也相继基于科通整体方案，实现了多种自动驾驶、驾驶员辅助系统 (ADAS) 等相关应用的创新和落地。
近十年来，科通集团与赛灵思基于FPGA或者 SoC 芯片在智能驾驶领域已有众多成功应用案例，包括国内创新客户可用于车辆防撞预警的主动安全预警系统等等。未来，随着智能驾驶产业扶持政策持续落地，前景在望，科通将继续以赛灵思车规级芯片为基础，借助自身广泛的全球电子行业分销资源和专业的服务团队，通过独具特色的“科通下一代汽车电子平台整体方案”，持续聚焦自动驾驶、AIoT等领域，不断拓展汽车电子领域的芯片应用场景，助推汽车芯片产业加速发展。
文章来源：Comtech科通
