从 C 端到 B 端全面拥抱 AI,AMD 给行业提供“芯”解法

如今,在中国市场,不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU,AMD 都有着不错的口碑,AMD 市场份额逐年快速增长。

FPGA设计实用分享01-XILINX FIFO写不进去的问题

FIFO是FPGA项目中使用最多的IP核,一个项目使用几个,甚至是几十个FIFO都是很正常的。通常情况下,每个FIFO的参数,特别是位宽和深度

FPGA实现串口升级及MultiBoot(二)FPGA启动流程

这个系列开篇肯定要先了解FPGA的启动流程,试想一下:我想实现MultiBoot,那么我应该在什么时候开始升级,升级失败后FPGA进行了哪些操作

AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久

AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。

如何用 QDMA访问OCM

本文将详细介绍如何通过NOC使用CPM访问片上内存(OCM)

基于FPGA的数字信号处理(1)--一文搞懂定点数

数字电路中,小数可以用两种形式来表示:「定点数」和「浮点数」。浮点数的内容我们下篇文章再讲,本文只讲定点数。

multiboot远程升级详解

Multiboot是指多镜像启动,比如在FPGA的加载flash里面存放2个或者多个FPGA的配置文件,每个配置文件都可以单独完成FPGA的逻辑配置

Altera FPGA与高速ADS4249和DAC3482的LVDS接口设计

本文以TI的ADS4249(ADC)和DAC3482(DAC)之间的接口为例,介绍Altera FPGA与ADC/DAC之间的DDR LVDS接口设计以及时序约束详细设计。

AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市

第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势,对于科学模拟工作(如NAMD),“Turin”的性能更高

AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。