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Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合，为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台

近日GTIC 2021嵌入式AI创新峰会在北京圆满收官！作为下午场唯一家硬件平台厂商代表，赛灵思公司的软件和解决方案市场部高级经理刘珊珊带来了以《MPSoC平台加速工业视觉应用创新》为题的深入分享。

近几年，边缘计算市场在快速增长，速度超过了数据中心。有统计显示，到2025年，边缘AI芯片的市场机遇是数据中心的3倍，规模将达到650亿美元。这样具有巨大发展潜力的市场，是所有能够参与到其中的芯片厂商特别关注的，无论是CPU、GPU，还是FPGA。作为FPGA行业龙头，赛灵思也已经准备好推出相应的器件

瑞苏盈科(Enclustra)的仙女座XZU90是仙女座（Andromeda）系列的第一款核心板，针对高端应用进行了模块化和优化设计，支持高达6个Samtec ADM6-60高速连接器，提供高达686个用户IO。

就在三年多前，Victor Peng 在 Moshe Gavrielov 退休后接任 Xilinx 首席执行官一职。管理层的转变标志着公司新时代的开始，Peng开始将世界上最大的可编程逻辑公司转变为具有更广泛市场覆盖和增长潜力的公司。 那么，现在，三年后，Peng的 2018 年承诺如何站稳脚跟，Xilinx 下一步将走向何方？

边缘计算芯片领域已经成为了各大巨头的必争之地。6月10日，赛灵思针对边缘市场推出了Versal AI Edge系列产品。该产品是一款自适应SoC，采用了7nm Versal架构，是面向下一代分布式智能系统的全球最具可扩展性且灵活应变的产品组合。

赛灵思今日宣布推出 Versal AI Edge 系列，其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。Versal AI Edge 系列可提供较之 GPU 4 倍的 AI 单位功耗性能，以及较之上一代自适应 SoC 10 倍的计算密度

边缘端需要低时延、AI算力、低功耗、安全与保密，将全新Versal平台带到边缘会怎样？

新致华桑 NE-VU19P-LSI 将一些 ASIC 原型或大规模 SoC 开发的验证效率提升高达了 30％。对于需要大规模验证的客户，新平台可以节省近50％的资源分区工作量，从而大大缩短验证周期，加快客户的产品上市时间。

Xena Networks 是一家总部位于斯堪的纳维亚的以太网流量生成与分析解决方案厂商。近期该公司选择将赛灵思 Versal Premium 系列应用于其新一代以太网测试平台与相关模块。