加强低功耗FPGA的领先地位
judy 在 周一, 12/16/2024 - 10:44 提交
在快速发展的技术领域，从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。
新闻
ICCAD 2024圆满落幕，京微齐力22nm产品持续跃升推动产业加速发展
judy 在 周一, 12/16/2024 - 10:19 提交
京微齐力展示了最新研发并已实现量产的22nm产品——HME-P3系列FPGA芯片
解锁4K，Xilinx MPSoC ARM + FPGA高清视频采集与显示方案！
judy 在 周五, 12/13/2024 - 16:51 提交
今天为大家分享4K HDMI 高清视频方案，基于Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU7EV高性能平台。
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈
judy 在 周五, 12/13/2024 - 11:21 提交
新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。
ALINX 发布 Xilinx Zynq 7000 高端综合开发平台 AX7Z045
judy 在 周四, 12/12/2024 - 17:32 提交
Zynq 7000 XC7Z045器件集成双核Arm Cortex-A9处理器和Kintex-7架构可编程逻辑资源
体验Quartus® Prime Pro 24.3 版与Agilex™ 5 FPGA D 系列的强大性能
judy 在 周四, 12/12/2024 - 15:14 提交
Quartus® Prime Pro 24.3 版具有诸多强大特性和增强功能，可助力FPGA开发人员加快编译速度、提高设计效率以及缩短产品上市时间
莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
judy 在 周四, 12/12/2024 - 09:33 提交
全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能
瑞苏盈科FPGA应用于3D取证扫描仪核心部件
judy 在 周三, 12/11/2024 - 15:59 提交
客户需要采购一个基于FPGA的电子系统，该系统要足够小巧，能够装入手持式便携箱中
AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 现已推出！
judy 在 周三, 12/11/2024 - 14:45 提交
全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程，同时提高整体系统性能。
AMD 成本优化型产品，创新架构成就卓越设计
judy 在 周三, 12/11/2024 - 09:31 提交
该系列器件采用先进互连架构，搭配出色外设以及高质量散热封装，为您的成本敏感型应用带来卓越性能。选择适合您当前和未来需求的器件。