Chiplet,是解药吗?
judy 在 周四, 12/14/2023 - 14:43 提交
在过去的几十年里,大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端
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MI300X的性能令人瞩目,具有每个加速器192GB HBM3、大量内存带宽和Infinity Fabric带宽
今天给各位开发者带来详细的赛道说明,供大家进行赛道选择和项目初建。
IDC 预测,全球以 AI 为中心的各类系统的软件、硬件与服务支出,2023 年将达到 1540 亿美元
以AMD在会上谈到的AI策略来看,EPYC也显然是数据中心及AI策略里相当重要的一环
AMD宣布推出全新的锐龙8040系列移动处理器,凭借一流的x86处理器性能,扩展了其在移动产品领域的领先地位
AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列,并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片
MI300X 计算单元增加近 40% 、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽增加 1.7 倍
AMD 计划 2024 年推出代号为 Strix Point 的 Ryzen 8050 APU,搭载 XDNA 2 引擎
MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器