新闻

Xilinx UltraScale+ RFSoC Gen 1/2 ZU2x/3x 电源和时序

具有该性能水平的 SoC 片上系统需要大电流电源,并且要求电源具有可靠的稳压性能和抖动极低的时钟源

AMD 谈论堆叠计算和 DRAM

在 ISSCC 2023 上,AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务

全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场

瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

全新RF前端包含RF开关和前置驱动器,并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成

Omdia:资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试

自 2018 年以来,超过 100 家不同风险投资商向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元

Ivo Bolsens:推理的时代

未来面向边缘和云端无处不在的 AI 架构逐步走向统一与可扩展

Zynq 助力释放量子计算潜力

Zynq 器件集成了用于生成 RF 信号的关键子系统,进而提供了出色的光谱纯度和时延

2022.2(和更低)版本的 Vivado:Versal XPIO IOLOGIC 可能将捕获时钟反相

Versal XPIO IOLOGIC 包含 IDDR、IFD、IDELAY、ODDR、OFD 和 ODELAY

智能门锁 | 借助机器学习提升安全性

今天,安全性问题萦绕在每个人的心头。随着技术越来越先进,要想绕过其他人创建的旧系统也变得易如反掌

AMD高管谈DPU策略及产业

Soni 广泛地讲述了她丰富的职业旅程,以及 12 年来专注于颠覆性技术和建立初创公司的出色表现