如果 Arm Cortex-A72 处理器配置为向处于 UniqueClean (UC) 状态的缓存行发送逐出传输事务，那么 Cortex-A72 处理器可能返回陈旧数据并发出嗅探响应。
Versal Premium DCMAC 是一个集成块，可通过 100GE、200GE 或 400GE 的任何组合实现高达 600G 的以太网吞吐量。在本视频中，我们将简要介绍该模块的特性，并重点展示一些早期实验室测试结果。
SmartDV™ Technologies宣布已于近日通过Xilinx官方审核，成为其Partner Program计划的一员。通过该计划，SmartDV Technologies 可以为Xilinx用户提供性能优越的各种Design IP产品。
在 aarch32 模式下，如果执行的代码包含下面的加密指令序列，并且在执行第一条加密指令后立即断言并中断，ELR 会被记录为返回地址，产生的错误可能会导致数据损坏
本白皮书介绍了Versal™ ACAP产品组合中的AI Edge系列，这是一种特定领域的架构（DSA），可满足在7纳米硅工艺中实现的系统的苛刻要求。
Virtex® UltraScale+™ HBM 是 Xilinx 最新的 FPGA 系列之一。该系列适用于计算、存储和网络领域的高性能应用。该系列产品具有 Xilinx 产品中最高的片上存储密度，片上集成内存总容量高达 500 MB，高带宽内存 (HBM) 容量达 16 GB。此外，还支持 32.75 Gb/s 的 PCIe® Gen4 和收发器。
MicroBlaze可以使用AXI BRAM存放数据和指令。有些客户软件很大，需要把AXI BRAM的空间做到最大。AXI BRAM底层是Block RAM或者Ultra RAM。器件的Block RAM或者Ultra RAM个数，决定了AXI BRAM的大小。
Alveo系列开发板上的平台其实是一个DFX设计的静态部分，在Vitis 统一软件平台中使用Alveo系列开发板设计加速Kernel, 最终这些Kernel的逻辑会在分布在DFX设计的动态区域。本篇将介绍如何为Kernel的逻辑做floorplan(画Pblock)，人为控制Kernel逻辑的布局。
Zynq® UltraScale+™ MPSoC 是 Xilinx 最新的 SoC 片上系统系列之一。这些器件将实时控制与软硬引擎相结合，为图形、视频、波形和数据包处理提供了 64 位处理器可扩展性。三款不同型号均基于常用的实时处理器和可编程逻辑平台
现在大规模FPGA的bitstream比较大导致板卡从上电到FPGA配置完成的时间远远超过100MS的要求，从而电脑端无法正常识别到PCIE设备。为此Xilinx的PCIE Tandem功能是专为满足PCIe设备在100ms之内枚举起来要求而设计的。
近日GTIC 2021嵌入式AI创新峰会在北京圆满收官！作为下午场唯一家硬件平台厂商代表，赛灵思公司的软件和解决方案市场部高级经理刘珊珊带来了以《MPSoC平台加速工业视觉应用创新》为题的深入分享。
近几年，边缘计算市场在快速增长，速度超过了数据中心。有统计显示，到2025年，边缘AI芯片的市场机遇是数据中心的3倍，规模将达到650亿美元。这样具有巨大发展潜力的市场，是所有能够参与到其中的芯片厂商特别关注的，无论是CPU、GPU，还是FPGA。作为FPGA行业龙头，赛灵思也已经准备好推出相应的器件
瑞苏盈科(Enclustra)的仙女座XZU90是仙女座（Andromeda）系列的第一款核心板，针对高端应用进行了模块化和优化设计，支持高达6个Samtec ADM6-60高速连接器，提供高达686个用户IO。
Kria 系列是专门针对边缘部署而精心设计的SOM产品组合，从入门套件到生产SOM，无所不包，可简化系统开发，助力加速产品上市进程。使用面向 Kria K26 SOM 的 KV260 开发平台，用户无需复杂的硬件设计知识也可轻松开发高级视觉应用，本次沙龙我们会介绍两款相关应用
