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瑞苏盈科专栏
我与瑞苏盈科板卡的开发故事
开发者分享 | 利用 Python 和 PyTorch 处理面向对象的数据集(1):原始数据和数据集

在本文中,我们将提供一种高效方法,用于完成数据的交互、组织以及最终变换(预处理)。随后,我们将讲解如何在训练过程中正确地把数据输入给模型。PyTorch 框架将帮助我们实现此目标,我们还将从头开始编写几个类。PyTorch 可提供更完整的原生类,但创建我们自己的类可帮助我们加速学习。

白皮书:使用抽象外壳进行动态函数交换的解决方案效率(v1.0)

本文描述了在为UltraScale+™设备使用动态功能交换时,如何改善编译时间并提高设计安全性。

LPCVC|全球低功耗计算机视觉挑战赛开放报名

2021年计算机视觉挑战赛分别由Facebook和Xilinx各支持一个赛道。在Xilinx的赛道中,主要是是提高研究者在人工智能算法(AI)加速器设计过程中的能量效率意识,同时激发研究人员针对AI加速器优化的新型神经网络架构进行创新性研究和设计。

Vitis AI 1.3 工具链

本视频简要介绍了 Vitis AI 1.3 工具链,其中包括支持框架的量化器和编译器,并演示了设计流程。

白皮书 | Kria K26:边缘端视觉 AI 理想平台

随着人工智能和机器学习算法取得一系列新进展,众多高计算强度的应用正在被部署到边缘设备上。当下,业界迫切需要一种高效率的硬件,既能高效率地执行复杂算法又能适应这种技术的快速演进。在此背景下,赛灵思 Kria K26 SOM应运而生,为 ML 边缘应用开发提供了更加理想的选择。

面向 DFX 的模块设计容器( Block Design Container,BDC )

了解 Dynamic Function eXchange 如何经历几代发展成为功能强大的解决方案,从而在广泛的应用中启用新功能。

Vitis 2021.1 现已推出!

Vitis统一软件平台是赛灵思最新统一软件平台,支持包括软件工程师和人工智能科学家在内的广泛开发人员,无需用户深入掌握硬件专业知识,就可以从硬件的灵活性与高性能中受益。同时,支持开发者基于赛灵思所有芯片(包括 FPGA、SoC 和 Versal ACAP)的嵌入式软件和加速应用开发。

重装上阵!2021赛灵思技术日开放报名

2021 赛灵思技术日是一场以“自适应”技术为平台的线下深度互动会议,是软件/硬件研发人员、算法开发、系统架构师的专属会议。在这里,您可以看到最新的产品工具介绍、方案与 IP 更新、应用实例展示等内容,更可以与专家面对面深入探讨从设计技巧、系统性能到架构优化等话题。

Vivado ML 版,让设计更智能化

赛灵思近日宣布推出 Vivado® ML 版,这是业内首个基于机器学习(ML )优化算法以及先进的面向团队协作的设计流程打造的 FPGA EDA 工具套件,可以显著节省设计时间与成本,与目前的 Vivado HLx 版本相比,Vivado ML 版将复杂设计的编译时间缩短了 5 倍,同时还提供了突破性的平均达 10% 的结果质量( QoR )提升。

Xilinx Versal ACAP 演示板

VERSALDEMO1Z 是一个和 Xilinx 联合开发的电源参考板,它为 Xilinx Versal ACAP 平台提供完整的电源轨,ACAP 平台包括自适应引擎、人工智能引擎和标量引擎,以及外部的 DDR 存储器。这款参考板已经开放订购,它既可以作为成熟的整套参考设计,帮助客户抢占设计先机,也可以作为评估平台,快速方便地进行电源测试。

Teledyne e2v为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件

新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具。该套件适用于与航空电子、军事、航天、电信、工业和高能物理应用相关的原型设计工作,可用于评估该公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的运作。

基于 Xilinx Versal 的 5G 波束成型解决方案

基于 Xilinx Versal 的波束成型解决方案可在 Xilinx 7nm Versal 平台上逐步实现 5G FR1( 7.125GHz 以下)64T64R/32T32R 波束成型解决方案。

贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件 助力快速开发视觉应用

贸泽电子 即日起备货Xilinx的Kria™ KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260,没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计,让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用,而不需要了解FPGA或FPGA工具。

Xilinx UltraScale+ RFSoC Gen 1/2 ZU2x/3x 电源和时序

Xilinx Zynq UltraScale+™ RFSoC 将采样速率高达数 Gs 的射频数据转换器和软判决前向纠错功能集成到片上系统架构中。数代产品组合具备了大量不同的直接射频性能器件,能够满足各种频谱需求和应用。通过集成直接射频采样数据转换器,提供了一种适用于大量无线应用的最为灵活,尺寸最小,功耗也最低的解决方案

Vivado ML(机器学习) 2021尝鲜

Vivado ML 版支持基于机器学习的算法以加速设计收敛。该技术具备基于机器学习的逻辑优化、延迟估算和智能设计运行,能够自动执行策略以减少时序收敛迭代,将复杂设计的编译时间缩短了 5 倍,同时还提供了突破性的平均达 10% 的结果质量提升

【视频】面向 DFX 的 Abstract Shell

了解 Abstract Shell 如何大幅缩短 Dynamic Function eXchange 设计多用户环境的编译时间并增强设计安全性。

基于FPGA的SmartNIC技术及其在数据中心的应用

自上世纪80 年代中期首批 PC 机面市后不久,网络接口卡 (NIC) 就已经进入了市场。然而,在过去的几年里,我们看到了 SmartNIC 的兴起。什么是 SmartNIC?按照最基本的定义,SmartNIC 就是可编程NIC。

Xilinx UltraScale+ RFSoC Gen 3 ZU4x 电源和时序

Xilinx 已发布了 Zynq® UltraScale+™ RFSoC 的 Gen3 版本,该版本将采样速率高达数 Gs 的射频数据转换器和软判决前向纠错(SD-FEC)功能集成到片上系统 (SoC) 架构中。数代产品组合具备了大量不同的直接射频性能器件,能够满足各种频谱需求和应用。

【视频】IP 版本控制

了解如何在 2021.1 中大幅简化 IP 版本控制

“添加”少许FPGA :Arduino和Raspberry Pi新玩法

从前,嵌入式系统的开发从硬件开始。现在,可以再加入FPGA!面对应用需求越来越复杂的物联网细分市场,以及快速迭代和成本效益的挑战,选择一种现成套件用于无线传感节点原型设计和调试,是一种兼具开发效率和成本效益的解决方案,而全面的软件环境和优化的硬件平台可加快你的开发进度。在这个一连三集的开发板小系列,我们一起来了解更多