一年一度的顶级芯片盛会Hot Chips正在举行，作为全球芯片架构创新的风向标，今年的Hot Chips继续披露工业界前沿研发成果和突破性技术，覆盖人工智能（AI）训练及推理、Chiplet、近存计算、处理器、光子计算、晶圆级集群、神经拟态计算等热门领域。
期间，芯片巨头AMD不仅重温了AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU的技术亮点，还剧透了面向电信和边缘应用场景的Siena处理器的关键规格。
AMD Zen 4相较上一代Zen 3显著升级，具有更高的IPC、更多的时钟和更低的功耗。
Zen 4c和Zen 4的设计大致相同，规格更加紧凑，核心面积降低了35.4%，以牺牲频率为代价来最大化密度。
即将推出的Siena处理器是AMD第四代EPYC产品组合的第四个成员，主要面向电信和边缘计算市场，对能效更加敏感。
Siena是AMD服务器产品迈向低功耗领域的重要一步。AMD通过利用一半的DDR5通道和更少的核心数来实现这一目标。
具体来看，Siena最多有64个核心、128线程、6个DDR5 DRAM通道，TDP范围在70W到225W之间。Chiplet依然是主要特色之一，在Siena中，I/O Die（IOD）通过Infinity Fabric进行互连。
AMD还晒出一张主要介绍CCD灵活性的幻灯片，展示了I/O芯片的一些功能。
除此之外，AMD也对实现缓存一致性的关键内存技术CXL进行了讲解。
来源：ServeTheHome
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