本文转载自：芝能汽车
AMD最新宣布推出的嵌入式增强版（Embedded Plus）带来了令人振奋的技术进步，将Ryzen嵌入式CPU和Versal FPGA部件融合到单一PCB上，为嵌入式系统提供更大的灵活性和性能，尤其在处理传感器数据和接口时表现出色。
这个独特的设计专注于传感器处理，充分发挥x86和FPGA部件在这一领域的协同作用。通过PCIe连接的两个封装，AMD Embedded Plus架构展现了在处理传感器和接口方面的卓越性能。
1. AMD Embedded + 灵活的I/O处理
新平台的显著优势之一在于其能够灵活地处理各种类型的I/O，使嵌入式系统更容易适应不同的应用需求，并提供更多定制化选择。
AMD嵌入式增强版引入了自适应IO的概念，使用基于Zen+的AMD Ryzen嵌入式R2314 SoC，考虑产品生命周期并规划了长达十年的可用性。
强大性能使其在嵌入式领域得以广泛应用。通过将Ryzen嵌入式CPU与显示输出和编码/解码功能的GPU相结合，AMD嵌入式增强版提供了全面的解决方案。尽管未包括AV1编码/解码功能，但其性能和功能仍在嵌入式领域中占有一席之地。
AMD计划与合作伙伴共同推出新平台，如Sapphire VPR-4616-MB，该平台配备AMD Versal AI Edge 2302和AMD Ryzen Embedded R2314。这一合作旨在加速新平台的上市时间，为嵌入式系统的构建提供更简单的解决方案。AMD计划为嵌入式增强版提供预构建的基础架构版本，同时也将提供完全可定制的版本，以满足各种不同应用场景的需求。
除了Ryzen嵌入式R2314和Versal AI Edge 2302的组合外，AMD还展示了Zen 2和Zen 4嵌入式CPU，可与更大的FPGA搭配使用。
这种全面的选择为用户提供了更多的灵活性和可扩展性。Sapphire Technology的VPR-4616-MB平台采用Mini-ITX外形主板，集成了AMD Versal AI Edge 2302 SoC和AMD Ryzen嵌入式R2314处理器。该平台提供了定制扩展连接器，支持多种连接选项，包括64 GB的双DDR4 SO-DIMM插槽、PCIe 3.0 x4 M.2插槽以及用于传统HDD的SATA端口和SSD。此外，VPR-4616-MB还具有强大的网络功能，包括2.5 Gb以太网和用于无线接口的M.2 Key E 2230 PCIe x1插槽，同时支持基于Linux的Ubuntu 22.04操作系统。
2. AMD嵌入式+ Ryzen 架构
Embedded Plus架构的核心特点是将AMD Ryzen嵌入式处理器与Versal AI Edge自适应SoC紧密集成在一块封装板上。
这种独特的协同作用赋予了Embedded+出色的计算能力，使其能够在实时处理复杂传感器数据和进行人工智能推理方面表现卓越。AMD战略性地将焦点放在需要高效计算和低延迟响应的关键领域，如自动驾驶汽车、医疗诊断设备和工业自动化。这为这些行业提供了宝贵的优势，特别是在需要应对动态和苛刻环境的应用中。AMD Embedded+架构为嵌入式系统提供了多方面的支持。以下是该架构的一些关键功能：
● 灵活性与可扩展性： AMD Embedded+平台支持不同处理器类型，包括x86和ARM，以及AI引擎和FPGA结构，为各种工作负载提供了灵活性和可扩展性。
● 广泛的传感器兼容性：该架构提供对各种传感器类型及其接口的广泛兼容性，简化了与以太网、USB和HDMI/DP等标准外设和工业传感器的直接连接。
● 多样化的I/O选项： AMD Embedded+平台通过支持多种产品级传感器接口，如GMSL和基于以太网的视觉协议，满足了不同行业的需求。为了进一步拓宽Embedded+架构在边缘和工业场景中的功能，AMD还推出了一系列扩展板。
其中，Octo GMSL摄像头I/O板以其对多个摄像头同时连接的能力脱颖而出，适用于高带宽视觉系统，如高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动监控。扩展选项包括双以太网I/O板，支持10/100/1000 Mb连接，以及双10 Gb SFP+板，提供大量数据传输速率，满足实时视频流和大规模传感器数据聚合等任务的需求。
3. 小结
AMD的嵌入式增强版架构展示了其在嵌入式系统领域的创新力和领导地位。通过将Ryzen嵌入式处理器和Versal AI Edge自适应SoC集成到一块板上，AMD为嵌入式系统提供了一体化的解决方案，提高了灵活性、性能和效率。预计AMD Embedded+架构将在不久的将来推动更多创新和进步，为嵌入式系统带来更多可能性。
