简介
了解VPX和VNX+如何在恶劣环境中提供高可靠性和高性能，并保护模块免受冲击、振动和极端温度的影响。
应对不同行业挑战的多功能解决方案
VPX和VNX+机柜设计精密，可保护系统级模块 (SoM)，适用于航空航天、电信、国防、医疗设备、机器人、工业自动化、运输、测试和测量等行业的坚固耐用的高性能应用。
恶劣环境中的应用示例（VNX+）视频
针对VPX和VNX+系统优化的Enclustra SoM
我们的SoM专为无缝集成到VPX和VNX+系统而设计。定制的Andromeda XRU50 RFSoC VPX原型可满足先进射频 (RF) 应用的严格要求。VPX/VNX+系统还支持其他Andromeda SOM的出色性能，如采用AMD Zynq™ Ultrascale+™ MPSoC技术的Andromeda XZU70和Andromeda XZU80。此外，VNX+原型是为Mercury+ MP1量身定制的，充分利用了Microchip Polarfire® SoC的功能，优化了紧凑型系统的性能。
Andromeda XRU50亮点
集成了高达5 Gsps的8×RF-ADC和高达9.85 Gsps的8×RF-DAC。
围绕AMD的Zynq™ Ultrascale+™ RFSoC FPGA构建
四核Cortex A53，主频1.5GHz
适用于工业温度范围
带纠错码 (ECC) 的DDR4 SDRAM
五个ADM6-60 Samtec连接器，多达202个用户I/O
即将推出Linux BSP和工具链
功能强大、结构紧凑的FPGA板
提供高达PCIe Gen3x16和Gen2×4以及2×千兆位以太网和USB3.0接口
Andromeda XRU50
Andromeda XZU70亮点
围绕AMD Zynq™ Ultrascale+ MPSoC构建
带纠错码 (ECC) 的DDR4 SDRAM
19.2 GByte/sec内存带宽
提供多个PCIe Gen2和Gen3（最高 x16）、USB3.0和2x千兆以太网接口
三个ADM6-60 Samtec连接器，共有202个用户输入/输出接口
即将推出Linux BSP和工具链
功能强大、结构紧凑的FPGA板
Andromeda XZU70结构框图
Andromeda XZU80亮点
围绕AMD Zynq™ Ultrascale+ MPSoC构建
带纠错码 (ECC) 的 DDR4 SDRAM
19.2 GByte/sec内存带宽
提供多个PCIe Gen2和Gen3（最高 x16）、USB3.0和2x千兆以太网接口
四个ADM6-60 Samtec连接器，共有382个用户输入/输出接口
即将推出Linux BSP和工具链
功能强大、结构紧凑的FPGA板
Andromeda XZU80
Mercury+ MP1亮点
基于Microchip的PolarFire SoC打造
MSS（DDR4 ECC SDRAM）和FPGA（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道
具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM
最高19.2 GByte/sec内存带宽
提供最多PCIe® Gen2 x4，USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口
提供工业级型号
3个168-pin Hirose FX10连接器提供295个用户I/O
提供Linux BSP和工具链
功能强大、身材小巧的FPGA核心板
Mercury+ MP1
Enclustra的VPX和VNX+解决方案的主要特点包括
外形紧凑： 在不影响性能的情况下实现空间高效设计
高 I/O 密度： 为各种应用提供广泛的连接选项
高能效： 针对苛刻环境优化功耗
VPX和VNX+背后的技术
VPX和VNX+解决方案基于VITA标准，专为提供卓越性能而设计，可为高需求环境提供先进功能：
VPX解决方案 - 基于VITA 46标准： 为关键任务应用提供高速互连和坚固的机械设计
VNX+解决方案 - 基于VITA 90标准： 为空间受限的环境提供紧凑、坚固的外形，并增强了热管理功能
为什么选择VPX和VNX+？
坚固的设计：采用坚固耐用的散热和机械设计，可抵御恶劣条件
可扩展性：为可扩展应用提供模块化配置
高性能：以先进的信号完整性满足高速、高带宽系统的需求
模块化：灵活配置，满足特定应用要求
文章来源：瑞苏盈科
