2024年4月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）代表团访问了越南孙德胜大学（Ton Duc Thang University）电气与电子工程学院（FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING），进行了深入的访谈和交流。代表团由总裁助理兼大学计划负责人梁岳峰、亚太地区资深工程师葉濰銘、越南区销售经理阮仲文（Nguyen Trong Van）组成。
在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。梁岳峰先生则分享了高云半导体的大学合作计划和愿景。
孙德胜大学电气与电子工程学院的院长陈青方博士（Tran Thanh Phuong）和副院长兼电子与通信工程系讲师阮辉宽宁博士（Nguyen Huu Khanh Nhan）也出席了会议。他们向代表团介绍了学院的教学结构、课程建设以及学院在教学质量上获得的政府和社会认可。陈院长强调，学院已经与多家知名企业建立了校企合作关系，并且学院毕业生在越南电子产业的就业率接近100%。
鉴于越南电子产业的快速发展，学院希望引入最新的电子工程教育内容，特别是芯片设计相关课程。陈院长表达了对高云半导体提供教育平台和内容的期望，以促进学生的实践能力和创新思维。
梁岳峰先生在讨论中指出，课程教育是基础，但提升学生的工程实践能力更为关键。他提到，中国和越南在电子信息教育领域面临相似挑战，包括课程时间压缩和实验时间不足。他建议通过电子设计竞赛来增强学生的工程实践能力，并提出了从校内竞赛到校际交流，最终形成系统化大型赛事的构想。
交流结束后，学生们积极提问，涉及市场薪酬、中越产业发展等话题。会议结束时，双方互赠了礼物，并达成了继续深化合作交流的共识，特别提到将适配高云FPGA到电气与电子工程学院的课程中，以促进学生的实际操作和创新能力。
此次交流标志着双方在电子工程教育领域的合作迈出了重要一步，预示着未来在人才培养和技术创新方面将有更多的合作机会。
文章来源：高云半导体
