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AMD x86 嵌入式处理器:出色性能、卓越弹性与超长耐用性

MD 面向嵌入式应用打造高性能、高能效处理器,全方位满足网络、存储、汽车、工业、零售、医疗、测试与测量等领域的各种需求

智多晶重磅发布 SA5T-200 系列 FPGA:高速互联,全面兼容,性能跃升

该系列面向高算力、高清视频、高速通信等关键应用场景,集成丰富硬核资源、兼容主流方案、性能大幅提升

闪耀武汉!2025智多晶技术研讨会火热启航

本次交流会以“智绘新篇 晶质领航”为主题,智多晶专业技术团队在会上揭晓了公司匠心打造的多款FPGA芯片新产品、多项新应用方案。

中科亿海微SoM模组——基于EQ6HL9S的单轴光纤陀螺板卡

板卡实现了大容量配置存储等功能的融合,为模拟信号采集、数字信号处理、逻辑控制等应用提供微型化的高性能混合信号处理通用硬件平台。

AMZ Racing 如何设计电机控制器以实现 0.956 秒百公里加速?

本文将重点关注汽车的逆变器设计,也就是电机控制算法及实现:如何制定目标和为什么需要为逆变器软件定制解决方案

莱迪思Radiant和Propel的新功能带来更快、更智能的设计

莱迪思FPGA在现代系统(如工业机器人、汽车联网、通信基础设施等)中发挥着广泛的作用,系统和应用设计人员有多种方法来利用我们的芯片。

Agilex™ FPGA 和 SoC

Agilex™ FPGA 产品组合提供了广泛的产品系列,可充分满足每一个技术领域(从边缘到嵌入式系统,再到通信和数据中心)的众多可编程逻辑需求

中科亿海微SoM模组——基于FPGA+RSIC-V的计算机板卡

基于FPGA+RSIC-V的计算机板卡主芯片使用中科亿海微EQ6HL45-CSG324 FPGA芯片和高性能微控制器HPM6880,并集合ADC LHA6958H

双芯协同 RFSoC 射频开发平台 AXW47 详解

AXW47采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR 与 XCKU115 纯逻辑 FPGA 的双 FPGA 协同架构,提供更强的计算资源、更宽广的射频处理能力和灵活的存储配置

莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖

该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合,为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。