莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
judy 在 周二, 06/04/2024 - 16:02 提交
莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
在昨天的Conputex大会上,AMD的Lisa Su博士发布了最新的路线图,随后,外媒morethanmoore发布了Lisa su的会后采访内容,我们摘译如下:
在今天的COMPUTEX 2024发布会上,AMD推出了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器
AMD发布了计算加速卡“Alveo V80”,专为内存密集型工作负载提供灵活的加速,也是AMD第一款大规模市场化的FPGA加速卡产品
FPGA+ARM核心板是基于中科亿海微的EQ6HL45型FPGA芯片开发的高性能核心板,具有处理器丰富、接口丰富、高速大带宽等特点
本文介绍了一种对Agilex™ 7 FPGA产品家族的内核性能进行基准测试的方法,旨在清晰地展示相关方法和数据,以便感兴趣的读者可以重新生成和分析这些结果。
随着嵌入式的快速发展,在工控、通信、5G通信领域,FPGA以其超灵活的可编程能力,被越来越多的工程师选择。
基于FPGA的激光雷达控制板主要是用于控制线阵激光器,并高效地采集和处理大量的激光点云数据,具备强大的数据处理能力和高速数据传输接口
莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发
基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。