莱迪思发布先进的运动控制解决方案
judy 在 周五, 04/12/2024 - 16:43 提交
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计
采用AMD 3D V-Cache技术的 EPYC 9004系列处理器每路最多可配备 96 个“Zen 4”核心和 1152 MB L3 高速缓存,可以更快的为CPU提供复杂的数据集
AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”,重点升级制造工艺和高带宽内存,竞争NVIDIA B200系列。
根据小基站论坛(SCF)发布的市场调研报告,到2027年,全球小基站的累计部署量将接近3600万个,五年内(2022-2027)复合增长率为15%。
在2024年的Embedded World嵌入式峰会上,AMD和黑莓宣布了一项引人瞩目的合作,他们将共同推动下一代机器人系统的发展
Avant系列FPGA主打的是更多的逻辑资源、连接带宽和系统性能,这三项分别有5倍、10倍、30倍的增长
AMD首席执行官苏姿丰和计算与图形部门高级副总裁/总经理 Jack Huynh 均回答了行业分析师提出的有关 AMD 人工智能硬件战略的性质以及如何看待其产品组合的问题
AMD 技术支持 Deltacast 视频卡迅速传输和处理对性能要求较高的工作负载
第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍
英特尔及其子公司Altera在嵌入式展上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案