Chiplet，十年展望
judy 在 周二, 11/19/2024 - 10:33 提交
在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
小芯片堆叠，英特尔和AMD的不同做法
judy 在 周五, 10/25/2024 - 10:01 提交
本文深入探讨一下英特尔和AMD最新Xeons和Epyc处理器的不同设计理念。
Chiplet的最大挑战
judy 在 周一, 08/05/2024 - 10:02 提交
目前，有多种方法可以实现小芯片系统。一种是采用封闭系统，制造商在内部开发所有组件，并负责调试和监督组装
Primemas在Chiplet上选用Achronix eFPGA IP
judy 在 周二, 06/25/2024 - 09:35 提交
Primemas为Primemas Hublet选择了Achronix的Speedcore™ eFPGA IP，以支持需要可编程性和测试能力的组织。
谁是Chiplet的最优解？
judy 在 周一, 04/22/2024 - 11:38 提交
半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移
Chiplet，可能还要10年
judy 在 周三, 03/06/2024 - 09:45 提交
本文讨论建立商业芯粒生态系统的挑战
一文看懂Chiplet
judy 在 周一, 01/29/2024 - 17:00 提交
随着技术的不断发展和芯片设计的日益复杂，Chiplet已成为一种有效应对挑战的方法
2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元
judy 在 周五, 01/26/2024 - 09:31 提交
2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。
Chiplet市场规模，高速增长
judy 在 周一, 01/22/2024 - 09:52 提交
全球 Chiplet 市场规模 预计将从 2023年的 31 亿美元增至 2033 年的1070 亿美元左右
Chiplet，是解药吗？
judy 在 周四, 12/14/2023 - 14:43 提交
在过去的几十年里，大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端