本文结合九大核心理由、成本与良率数据、SRAM 缩放瓶颈及 AI 算力需求爆发背景，解析 Chiplet 如何成为破解先进工艺瓶颈、降低芯片成本、加速 AI 发展的关键力量
1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来，这一定律推动了集成电路（IC）性能的提升和成本的降低，并成为现代数字技术的基础
本文将深入探讨系统设计人员面临的一些关键Chiplet设计和集成问题及决策。
在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现，则打破了这种传统模式
FPGA虚拟原型是利用FPGA构建的一种虚拟的系统模型，它可以在芯粒系统设计的早期阶段，在没有物理芯粒的情况下，对芯粒系统进行功能和性能的模拟验证
本文将深入探讨小芯粒技术的重要性、它与 SoC 的关联以及小芯粒技术的发展趋势。
合见工软今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试
短短几年间，大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显，芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要
在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战
本文深入探讨一下英特尔和AMD最新Xeons和Epyc处理器的不同设计理念。