手把手教你设计Chiplet
judy 在 周五, 09/05/2025 - 10:06 提交
本文将深入探讨系统设计人员面临的一些关键Chiplet设计和集成问题及决策。
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
芯粒技术的专利保护挑战与应对策略
judy 在 周二, 09/02/2025 - 16:26 提交
在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现，则打破了这种传统模式
基于FPGA的虚拟原型在芯粒（Chiplet）系统验证中的应用！
judy 在 周四, 07/31/2025 - 10:04 提交
FPGA虚拟原型是利用FPGA构建的一种虚拟的系统模型，它可以在芯粒系统设计的早期阶段，在没有物理芯粒的情况下，对芯粒系统进行功能和性能的模拟验证
小芯粒技术全解析
judy 在 周一, 07/21/2025 - 09:39 提交
本文将深入探讨小芯粒技术的重要性、它与 SoC 的关联以及小芯粒技术的发展趋势。
合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
judy 在 周一, 02/24/2025 - 14:35 提交
合见工软今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试
为什么都盯上了Chiplet？
judy 在 周五, 01/03/2025 - 10:16 提交
短短几年间，大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显，芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要
Chiplet，十年展望
judy 在 周二, 11/19/2024 - 10:33 提交
在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战
小芯片堆叠，英特尔和AMD的不同做法
judy 在 周五, 10/25/2024 - 10:01 提交
本文深入探讨一下英特尔和AMD最新Xeons和Epyc处理器的不同设计理念。
Chiplet的最大挑战
judy 在 周一, 08/05/2024 - 10:02 提交
目前，有多种方法可以实现小芯片系统。一种是采用封闭系统，制造商在内部开发所有组件，并负责调试和监督组装
Primemas在Chiplet上选用Achronix eFPGA IP
judy 在 周二, 06/25/2024 - 09:35 提交
Primemas为Primemas Hublet选择了Achronix的Speedcore™ eFPGA IP，以支持需要可编程性和测试能力的组织。