跳转到主要内容
面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践

随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。

Enclustra 水星Mercury+ XU1核心板将边缘人工智能送入卫星轨道

Klepsydra与Enclustra合作,将人工智能框架与紧凑型FPGA硬件平台相结合,为卫星打造出兼具成本效益与高性能的人工智能计算平台

SystemC 仿真库的编译

AMD Vivado™ 设计套件以文件和库的形式提供仿真模型。仿真库包含器件和 IP 的行为和时序模型。编译后的库可供多个设计项目使用。

YunSDR小课堂-软件定义无线电概论(第60讲)

微电子产业在过去六十年中迅速发展,推动了微处理器系统的诸多进步,使我们日常所依赖的诸多应用成为可能。随着时间推移,这一演进速度正如著名的摩尔定律所描述

AMD EV系列器件VCU Control Software简介

近年来,随着音视频应用场景和内容越来越丰富,对网络传输和存储都带来了巨大的挑战。为了应对这一挑战,各种视频编解码技术就被提了出来

被专有软件拖慢了三十年:FPGA 为何必须拥抱开源

FPGA 正被陈旧的专有软件所限制。了解为什么拥抱开源工具对于推动 FPGA 开发现代化、释放其全部潜力至关重要。

Altera 生态 “朋友圈” 持续壮大,共建 FPGA 创新未来!

2025 年初,全球 FPGA 创新领导者 Altera 正式启动了 “Altera 解决方案合作伙伴加速计划”,旨在强大的生态系统支持下,助力企业打破壁垒

AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.2 版现已推出

AMD Vitis™统一软件平台 2025.2 版现已推出,此版本为使用 AMD Versal™ AI Engine 的高性能 DSP 应用提供了更出色的设计环境,还增强了仿真功能以加快复杂设计。

将 FIR 滤波器写得更“上游” —— 面向 FPGA 的架构与高性能编码实践

FPGA 非常适合实现像 FIR 滤波器这样的信号处理功能。器件内的 DSP 单元带有内建的乘加(MAC)能力,非常适合这类应用。

Canoga Perkins 借助 AMD 提供支持 AI 功能的 5G 连接

可编程逻辑和高速 I/O 使设计人员能够灵活地为重要的时间敏感型网络( TSN )应用定制电信级解决方案。

AI 无泡沫共识下的创新竞速:从苏姿丰的“不眠之忧”到科技巨头的破局路径

全球算力耐力赛中的角色洗牌与中国半导体的窗口期


高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势

两款 PMIC 集成了八路可并联的 1.5A 降压转换器、四路 300mA 内部低压差稳压器,与分立式解决方案相比,能够实现 48% 的面积缩减,元件数量减少至不足 60%。

Hyperlynx仿真系列 (二): Versal GTM

本文简单介绍了如何用Hyperlynx来做GTM的 IBIS AMI的PAM4仿真,以及可以通过仿真输出文件来画出Sampled Eye以帮助分析。

基于瑞苏盈科仙女座XRU50射频系统级模块打造的相控阵雷达

现代雷达系统面临着日益增长的尺寸、精度、响应速度和灵活性需求——尤其随着平台在机载和地面监视系统、地空及空空拦截系统中的复杂性不断提升。

YunSDR小课堂-软件定义无线电概论(第59讲)

随着数字通信系统演变为高度复杂的设备,显然需要采用分而治之的策略,以使这类系统的设计与实现变得可行且易于管理。

2.5D/3D封装技术:FPGA单芯片逻辑资源突破500K桎梏的手段

以FPGA领域全球排名第一名AMD-Xilinx的UltraScale架构系列产品为例,其内部结构如图所示

基于XADC IP核的FPGA芯片温度读取设计

本文利用VerilogHDL语言,通过Xilinx提供的XDAC IP核实现ZYNC-7000 SOC芯片温度实时读取。

高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证,全面支持22纳米全系列FPGA产品

高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链,此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。

安路科技-华中科技大学联合发布集成后量子密码Kyber IP的国产FPGA芯片

该芯片基于22nm工艺设计与实现,内置华中科技大学刘冬生教授团队自主研发的后量子密码Kyber IP,支持完整三种安全等级下的密钥生成、密钥封装与解封装全部功能。

YunSDR小课堂-软件定义无线电概论(第58讲)

随着计算技术、数字信号处理与数字通信算法、人工智能、射频硬件设计、网络拓扑等多项技术的进步,现代通信系统已演进为复杂、智能且高性能的平台