本次合作将高性能、低时延计算与先进的感知技术相结合，可为软件定义汽车实现从 L2 级到 L3 级自动驾驶的无缝路径。

在上一篇Blog中主要阐述了XPHY的内部结构以及实现源同步接口的基本原理。本文将建立测试工程并且通过仿真进一步介绍Versal XPHY的相关特性。

本文通过简单数字逻辑电路解决该问题（这是FPGA或CPLD连接按钮/开关时的常见需求）。包含DeBounce模块的通用Verilog代码及测试夹具。

莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲，重点展示其低功耗、小尺寸的FPGA如何助力实现安全、可靠且可扩展的汽车系统设计与应用。

本篇文章旨在描述易灵思 Sapphire Soc（软核）、Sapphire HP Soc（硬核）按照 RISC-V 标准规范中的 mcause 、mstatus 寄存器的工作逻辑

在各类行业与应用中，经常能看到许多 FPGA 设计。一个非常常见的现象是：设计者常常用复杂的有限状态机（FSM）来实现 I²C、SPI、GPIO 时序控制等功能。

您将在这篇博客中了解系统设备树 (SDT) 以及如何在 AMD Vitis™ Unified IDE 中使用 SDT 维护来自 XSA 的硬件元数据。

现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增

新版软件实现了 FPGA 设计效率的重大飞跃，带来了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的编译。

MachXO5-NX TDQ FPGA系列能够为计算、通信、工业以及汽车应用领域提供领先的安全性、可靠性和灵活性保障，帮助抵御日益严峻的量子攻击。

根据市场研究机构 MarketsandMarkets 最新报告，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正进入加速增长期，预计规模将从 2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元

AXU2CGB-I 是一款基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU2CG 的高性能 AI FPGA 开发平台，它在架构、存储配置与接口资源上进行了高规格设计

AMD 嵌入式开发框架（EDF）是一个完整的开源环境，可帮助嵌入式工程师在 AMD 自适应 SoC 上进行评估、开发和部署应用程序。

VadaTech推出其最新的 PCI594 FPGA 模块，基于 Xilinx VU13P UltraScale+™ FPGA 架构，具备 超过 12,000 个 DSP 单元、360 Mb UltraRAM 以及 3,780K 逻辑单元

在 AI 大模型时代，训练算力固然重要，但 真正掣肘产业落地的往往是推理环节。企业每天处理海量请求，低延迟、高吞吐、成本可控的推理系统，才是 AI 商业化落地的关键。

AMD Kria KV260 视觉 AI 入门套件是一个面向智慧城市与工业应用的开箱即用型平台。您可以利用预构建的应用与各种软件工具来设计用例原型，无需了解复杂的硬件设计

HME-H3 系列 FPGA 芯片，基于京微齐力第二代 FPGA 平台搭建，采用低功耗 22nm 技术，集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及丰富的外围设备

Xilinx-AMD有提供25G DFE TRD （UG1530）参考设计。 然而，有的时候，客户也会对10G DFE TRD有需求。这篇blog的目的，正在于帮助客户如何完成修改DFE TRD

在 AI GPU 迈向万亿晶体管时代的当下，一款仅有 20 万个晶体管的小芯片，却在全球硬件圈引发热议。它就是被誉为“全球最小 GPU”的 TinyGPU v2.0

在 8K 超高清、AR/VR、智能座舱等新一代显示技术的推动下，接口传输的带宽、速率与兼容性需求持续攀升。